Гибкие печатные платы

Материалы:

полиимиды

Количество слоев:

до 8

Финишные покрытия:

Иммерсионное золочение
Иммерсионное оловоNEW
Иммерсионное серебро

Максимальная толщина ужесточителя:
0,764 мм

Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.50 мм

Размер рабочего поля срочные заказы:

190 мм х 275 мм (стандартная заготовка)
279 мм х 426 мм (специальная заготовка)

Размер рабочего поля стандартные заказы:

220 мм х 400 мм (рулонный гибкий материал)
400 мм х 550 мм (листовой гибкий материал)


Сроки изготовления:

срочные - от 10 рабочих дней
стандартные - от 25 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Мини-руководство по проектированию гибких печатных плат Скачать
Запросить стоимость Как сделать заказ Конструкции гибких печатных плат Рекомендации по проектированию
Если вы планируете не только произвести печатные платы, но и выполнить монтаж печатных плат в цехах нашего монтажно-сборочного производства, не забудьте оповестить нас об этом на этапе заказа печатной платы в Личном кабинете или бланке заказа. Это позволит нашим инженерам правильно подготовить проект для дальнейшей сборки в цехах монтажно-сборочного производства Резонит.
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.
ОПП и ДПП
от 1 рабочего дня
Многослойные типовые сборки
от 4 рабочих дней
Многослойные нетиповые сборки
сроки временно по запросу
СВЧ односторонние и двусторонние
от 5 рабочих дней

Технологические возможности производства

Выберите тип производства:
Минимальные значения Фольга, мкм Продвинутый, мм Продвинутый, мм
(коэффициент 1.5)		 Предельный, мм
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,100 — 0,075
 35 0,150 — 0,125
Зазор между проводниками  18 0,100 — 0,075
 35 0,150 — 0,125
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,150 — 0,150
 35 0,200 — 0,200
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,150 — 0,150
 35 0,200 — 0,200
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,150 — 0,150
 35 0,200 — 0,200
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2 — 0,2 / 0,2
 35 0,2 / 0,2 — 0,2 / 0,2
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 — 0,100
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 — 0,150
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 — 0,025
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 — 0,050
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 — 0,100 — 0,075
Металлизированное отверстие — 0,200 — 0,100
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях — 0,250 — 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) — 0,150 — 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) — 0,100 — 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) — до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм
— до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм
— до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм
— до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Диаметр межслойного переходного отверстия — 0,3 - 0,5 0,2 - 0,5 0,1 - 0,5
Неметаллизированное отверстие — 0,500 — 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях — 0,250 — 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях — 0,250 — 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях — 0,250 — 0,250
Стандарт/спецификация Толщина диэлектрика, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Базовый материал для гибких и гибко-жестких плат
Полиимид 25 мкм 18/18,
фольга ED		 PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8515E (IPC-4204/1)
Полиимид 25 мкм 18/18,
фольга RD		 PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8515R (IPC-4204/1)
Полиимид 75 мкм 18/18,
фольга RD 		PI 0,075; Ad 0 18 / 18 0,111 0,0075 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8535R (IPC-4204/1)
Полиимид 125 мкм 18/18,
фольга RD		 PI 0,125; Ad 0 18 / 18 0,161 0,0125 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8555R (IPC-4204/1)
Полиимид 100 мкм 18/18,
фольга RD		 PI 0,100; Ad 0 18 / 18 0,136 0,0100 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8545R (IPC-4204/1)
Полиимид 50 мкм 18/18,
фольга ED		 PI 0,050; Ad 0 18 / 18 0,086 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8525E (IPC-4204/1)
Полиимид 50 мкм 18/18,
фольга RD		 PI 0,050; Ad 0 18 / 18 0,086 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: AP8525R(IPC-4204/1)
Полиимид 25 мкм 35/35,
фольга ED		 PI 0,025; Ad 0 35 / 35 0,095 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP9111R (IPC-4204/1)
Полиимид 100 мкм 35/35, фольга RD PI 0.100; Ad 0 35 / 35 0,170 0,0100 3,3 (1MHz) в наличии
Полиимид 125 мкм 35/35,
фольга RD		 PI 0,125; Ad 0 35 / 35 0,195 0,0125 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP9151R (IPC-4204/1)
Полиимид 75 мкм 35/35,
фольга RD		 PI 0,075; Ad 0 35 / 35 0,145 0,0075 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP9131R (IPC-4204/1)
Полиимид 25 мкм 35/35,
фольга RD		 PI 0,025; Ad 0 35 / 35 0,095 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP9111R (IPC-4204/1)

Соединительная пленка

DuPont Pyralux LF0111 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 / 0,025 — 0,075 — — в наличии

Покровная пленка
Покрывная плёнка 25 мкм PI 0,025; Ad 0,025 — 0,050 — 3,5 (1MHz) в наличии
Покрывная плёнка 25 мкм PI 0,025; Ad 0,050 — 0,075 — 3,5 (1MHz) в наличии
Покрывная плёнка 13 мкм PI 0,013; Ad 0,025 — 0,038 — 3,5 (1MHz) в наличии
Покрывная плёнка 50 мкм PI 0,050; Ad 0,025 — 0,075 — 3,5 (1MHz) в наличии
Покрывная плёнка 25 мкм (Белая) PI 0,025; Ad 0,050 — 0,075 — 3,5 (1MHz) в наличии
Покрывная плёнка 25 мкм (Черная) PI 0,025; Ad 0,050 — 0,075 — 3,5 (1MHz) в наличии
DuPont Pyralux LF0110 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 — 0,050 — 3,6 (1MHz) в наличии
DuPont Pyralux LF7013 (IPC-4203/1) PI 0,013; Ad 0,025 — 0,038 — 3,6 (1MHz) в наличии

Адгезив

Адгезив 50 мкм PI 0; Ad 0,050 — 0,050 — — в наличии, материал со схожими характеристиками: LF0200 (IPC-4203/18)
Адгезив 25 мкм PI 0; Ad 0,025 — 0,025 — — в наличии, материал со схожими характеристиками: LF0100 (IPC-4203/18)
DuPont Pyralux LF0100 (IPC-4203/18) PI 0; Ad 0,025 — 0,025 — — в наличии

×
Стеклотекстолит FR4 0,2мм 18/18мкм фольга имеет толщину диэлектрика 0,2мм (IPC-4101 Class C), а FR4 1,2мм 35/35мкм фольга имеет толщину диэлектрика 1,13мм (IPC-4101 Class M)

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 0,100 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 0,150 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Финишные покрытия

Тип Базовый Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное олово IPC-4554 (L) 1,000 -
Иммерсионное серебро IPC-4553 (L) 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 (L) 0,075 - 0,125 3 - 6

Механическая обработка

Механическая обработка Точность позиционирования, +/- мм
Механическая обработка покровной пленки 0,15
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) 0,20

Специальные конструкции

Специальные возможности Ограничения
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 125-100 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной от 0.5 мм - металлизированные, от 0.6 мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.

Ограничения

Параметр Ограничение
Минимальный объем заказа 2.5 дм²
Комплекты плат гибкие платы не изготавливаются в составе комплекта
Электротестирование на гибких платах не выполняется
Нанесение маркировки краской на гибких платах не выполняется

Запросить стоимость

Тема запроса: Гибкие печатные платы
Все поля обязательны для заполнения

Вернуться к списку

Наше производство предлагает услуги по изготовлению гибких печатных плат на полиимидном основании. Гибкие платы имеют ряд преимуществ по сравнению с печатными платами на жестком основании: уменьшение габаритов и массы, уменьшение стоимости сборки узлов, уменьшение количества межсоединений, улучшение электрических характеристик и теплообмена, возможность трехмерной компоновки блоков.

На срочном производстве мы используем высококачественные материалы для производства гибких ламинатов. Специалисты компании помогут подобрать оптимальный вариант для вашего изделия.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства гибких печатных плат», посмотреть конструкции односторонней и двусторонней гибкой печатной платы.