HighTech печатные платы

Материалы:

FR4, FR4 High Tg, CEM3, Rogers
Aluminium Base, Ceramic Substrate
PI(Polymide), PET Material

Финишные покрытия:

Lead Free HAL, HAL, Flash Gold
Immersion Gold, Immersion Tin
Immersion Silver, Gold Fingers, OSP


Количество слоев:

rigid: до 64
гибко-жесткие: до 20 (гибкая часть до 16)
HDI : до 24 (3+N+3)
гибридные высокоскоростные: до 18

Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.075 мм / 0.075 мм;
0.10 мм / 0.25 мм (глухие микро-VIA);
0.15 мм / 0.30 мм (сквозные)


Сроки изготовления:

по запросу

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Запросить стоимость
По вопросам HighTech печатных плат 

Специальные возможности

Контроль волнового сопротивления
контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
допуск на волновое сопротивление +/-10%

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом
min диаметр отверстия: 0,1 мм
max диаметр отверстия: 1,0 мм
min толщина печатной платы: 0,5 мм

Запросить стоимость

Тема запроса: HighTech печатные платы

Все поля обязательны для заполнения