Авторские статьи

Температурный профиль пайки

В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки оплавлением исходя из основных влияющих факторов. Читать далее
28.11.2022

Экспорт Gerber данных из KiCad

Обновленная инструкция по экспорту Gerber данных из KiCad Читать далее
16.08.2022

Протокол испытаний макетных образцов фильтров, изготовленных на разных СВЧ материалах

Объект испытаний – макетные платы с фильтрами, изготовленные на разных материалах.
Читать далее
02.08.2022

Финишные покрытия. Часть 2: типы покрытий СВЧ плат

В статье представлен анализ и сравнение защитных и финишных покрытий СВЧ плат.
Читать далее
07.07.2022
Темы: СВЧ

Контроль диэлектрической постоянной СВЧ подложек для плат

Почти вся аналоговая схемотехника построена на четвертьволновых отрезках, с помощью них может быть реализована развязка для питания, это основной элемент трансформатора и, например, делителя Вилкинсона.


Читать далее
07.07.2022
Темы: СВЧ

Сравнение микрополосковой и копланарной линий (для СВЧ плат)

Большая часть электроники в наши дни делается на основе печатных плат. СВЧ устройства требуют как специальных диэлектрических подложек, так и других типов "дорожек".
Читать далее
23.06.2022
Темы: СВЧ

Инструкция по созданию файла ODB++ в Altium Designer

ODB++ — это формат обмена данными CAD-to-CAM, используемый при проектировании и производстве печатных плат. 
Читать далее
23.06.2022
Темы: Altium

Вопросы коррозии при иммерсионном золочении по подслою никеля или учимся на ошибках. Часть 2

В данной статье рассмотрены ограничения при использовании оптического микроскопа, а также продемонстрированы последствия возникновения поверхностной коррозии.
Читать далее
17.02.2022

Вопросы коррозии при иммерсионном золочении по подслою никеля или учимся на ошибках. Часть 1

Цель данной статьи состоит в демонстрации оценки слоя ENIG в процессе разработки — какие виды коррозии могут быть действительно критичными с точки зрения конечного применения.
Читать далее
25.01.2022

Проектирование и заказ СВЧ-плат

К СВЧ подложкам предъявляются более жёсткие требования по стабильности эпсилон, также крайне критично значение тангенса угла диэлектрических потерь, величины, определяющей погонные потери в линии передачи.
Читать далее