аддитивная технология

Покрытие, диэлектрическое или металлическое, используемое в качестве защиты при выполнении последующих операций травления.

Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для электрического присоединения к оборудованию, расположения базовых отверстий подо все виды применяемого оборудования, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Примечание: Технологическое поле располагается по периметру производственной заготовки печатных плат и между отдельными печатными платами на групповой заготовке под автоматизированный монтаж.

Процесс получения проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.