База знаний

Авторские статьи

Метод оценки диэлектрической константы СВЧ ламината с помощью ВАЦ «Планар»

В статье приводятся результаты тестов, которые позволили в максимально короткие сроки провести оценку относительной диэлектрической проницаемости ламината (Dk).
Читать далее
28.02.2023

Температурный профиль пайки

В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки оплавлением исходя из основных влияющих факторов. Читать далее
28.11.2022

Глоссарий New

бессвинцовая пайка

Англ. lead-free soldering

Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда. 

Перейти в раздел

трафаретная печать печатной платы

Англ. stencil screen printing

Трафаретная печать печатной платы — один из основных способов нанесения паяльной пасты на печатную плату. Данный прием является наиболее популярным при осуществлении поверхностного монтажа. 

Перейти в раздел

BGA

Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
Перейти в раздел

Технология автоматического монтажа

Если у вас остались вопросы, напишите нам

Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты помогут вам!

* Поля обязательные для заполнения