Англ. CSP (Chip-scale Packages)
Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.
Связанные термины
-
LGA
Англ. LGA (Land Grid Array)
Корпус микросхем, микросборок и других компонентов, выводы которого представляют собой матрицу контактных площадок.
-
cборка печатных плат
Англ. PCB assembly
Сборка печатных плат - это процесс установки различных компонентов на печатную плату.
Сборка подразумевает собой монтаж компонентов. Монтаж в свою очередь бывает трех видов:
-
SMT (surface mount technology) - поверхностный монтаж
-
THT (Through hole technology), выводной монтаж
-
THT + SMT - выводной + поверхностный монтаж (смешанный)
-
-
шариковый вывод
Англ. ball
Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.