CSP

Корпус микросхем, отличающийся от QFP отсутствием выводов, вместо которых, по периметру корпуса расположены контактные площадки. Часто имеет большой контакт в центре, служащий для теплоотвода (термопад).

Дискретные, или интегральные, или чип-комлоненты. которые подключены к пленочной схеме для завершения ее функциональности.

Метод конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах, при котором компоненты монтируются на поверхность печатной платы.