Англ. CSP (Chip-scale Packages)
Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.
Связанные термины
-
сборка, собранная плата
Англ. assembly, assembled board
Множество деталей, модулей или их комбинаций, соединенных друг с другом.
-
навесной компонент
Англ. add-on component
Дискретные, или интегральные, или чип-комлоненты. которые подключены к пленочной схеме для завершения ее функциональности.
-
компонент BGA
Англ. ball grid array BGA
Компонент поверхностного монтажа, в котором шариковые выводы сформированы в узлах координатной сетки снизу корпуса.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.