проектирование для технологичности

Оптимизация платы под технологические возможности производителя. Стандартная подготовка к производству в Резонит включает: 

• Моделирование процесса травления для выявления потенциально опасных участков с перетравами
• Коррекция топологии с учетом бокового подтрава с целью максимального приближения к проектным нормам
• Скругление подключений под острым углом для исключения отрыва фоторезиста и образования обрывов и заужений (acid traps) 
• Оптимизация масочных слоев с целью гарантированного получения мостиков в маске для исключения перетекания припоя при оплавлении пасты (образования перемычек)
• Мультипликация плат, оптимизированная под тех. возможности производства и серийность изделия + поля и реперные знаки 
• Проверка контактных площадок компонентов на соответствие IPC-2220 / IPC-7351 и datasheet для сложных компонентов

Трассировка печатных плат — это один из шагов проектирования, который представляет собой процесс определения места и реализации проводящего рисунка платы.

Оптимизация компоновки, панели, контактных площадок, других параметров платы для качественного монтажа (сборки) и в соответствии с технологическими возможностями производителя. Наиболее распространенные ошибки проектирования: - Несоответствие размеров контактных площадок компонентов требованиям производителя и IPC, а также неверное расположение площадок относительно друг друга в составе одного компонента - Расположение переходных отверстий на контактных площадках (Vias in Pads) - Финишное покрытие не соответствует компонентной базе (BGA/LGA/CSP 0402 и менее) - Некорректное размещение компонентов на плате: создание «теневых зон»; несоответствие габаритов компонентов и т.п. - Необоснованное усложнение топологии и компонентной базы: двусторонний монтаж, в случае если можно обойтись одной стороной; расположение выводных компонентов с разных сторон ПП и т.п. - Маркировка на контактных площадках (как правило встречается на выводных компонентах) - Использование разноразмерных инструментов сверловки без необходимости - Отсутствие масочных мостиков между выводами компонентов c малым шагом выводов (QFP) - Отсутствие термобарьеров площадка/проводник площадка/полигон - Баланс меди