проектирование для цепочки поставок

Обеспечение надежности продукта на этапе проектирования.

Процесс обеспечения технологичности конструкции печатной платы, оптимизация производственных затрат.

Оптимизация компоновки, панели, контактных площадок, других параметров платы для качественного монтажа (сборки) и в соответствии с технологическими возможностями производителя. Наиболее распространенные ошибки проектирования: - Несоответствие размеров контактных площадок компонентов требованиям производителя и IPC, а также неверное расположение площадок относительно друг друга в составе одного компонента - Расположение переходных отверстий на контактных площадках (Vias in Pads) - Финишное покрытие не соответствует компонентной базе (BGA/LGA/CSP 0402 и менее) - Некорректное размещение компонентов на плате: создание «теневых зон»; несоответствие габаритов компонентов и т.п. - Необоснованное усложнение топологии и компонентной базы: двусторонний монтаж, в случае если можно обойтись одной стороной; расположение выводных компонентов с разных сторон ПП и т.п. - Маркировка на контактных площадках (как правило встречается на выводных компонентах) - Использование разноразмерных инструментов сверловки без необходимости - Отсутствие масочных мостиков между выводами компонентов c малым шагом выводов (QFP) - Отсутствие термобарьеров площадка/проводник площадка/полигон - Баланс меди