- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- контактная прокладка
контактная прокладка
Англ. bond pads
Металлизированные области на кристалле, используемые для временного или постоянного электрического соединения.
Связанные термины
-
расслоение печатной платы
Англ. delamination
Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы.
-
паяльная защитная маска печатной платы
Англ. solder mask
Термостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе пайки.
-
толщина материала основания
Англ. base material thickness
Толщина материала основания за исключением проводящей фольги или других материалов, осажденных на его поверхности.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.