контактные площадки на кристалле микросхемы
Англ. bonding pad
Области металлизации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу.
С технологическими особенностями изготовления печатных плат на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться по ссылке.