BGA

BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

Во время нагревания шарики начинают плавиться, образуя прочное соединение микросхемы и печатной платы. Микросхема при этом располагается максимально точно на плате, так как она самоцентрируется за счет эффекта поверхностного натяжения.

Пайка BGA компонентов бывает автоматическая и ручная.

При автоматической пайке, компоненты BGA сначала устанавливаются специальными автоматизированными аппаратами. Затем в печах оплавления шарики на BGA компонентах плавятся, надежно закрепляя компонент с платой.

При ручной пайке, компонент на плату устанавливает монтажник и при помощи специального оборудования его нагревает.

Также одной из опций BGA пайки является реболлинг.

Реболлинг - это восстановление шариковых выводов на BGA компонентах. Такой процесс используется, как правило, при ремонтных работах, а также при повторном использовании компонента BGA, но уже на другой плате.

При реболлинге используются специальные трафареты.

Восстановление выводов происходит двумя способами:

1. Через трафарет для реболлинга наносится паяльная паста.

2. Через трафарет для реболлинга раскладываются шарики

Затем происходит оплавление. После оплавления происходит охлаждение при температуре окружающей среды. Таким образом выводы на компоненте BGA считаются восстановленными.