проектирование для монтажа

Оптимизация компоновки, панели, контактных площадок, других параметров платы для качественного монтажа (сборки) и в соответствии с технологическими возможностями производителя.

Наиболее распространенные ошибки проектирования:

•  Несоответствие размеров контактных площадок компонентов требованиям производителя и IPC, а также неверное расположение площадок относительно друг друга в составе одного компонента
•  Расположение переходных отверстий на контактных площадках (Vias in Pads)
•  Финишное покрытие не соответствует компонентной базе (BGA/LGA/CSP 0402 и менее)
•  Некорректное размещение компонентов на плате: создание «теневых зон»; несоответствие габаритов компонентов и т.п.
•  Необоснованное усложнение топологии и компонентной базы: двусторонний монтаж, в случае если можно обойтись одной стороной; расположение выводных компонентов с разных сторон ПП и т.п.
•  Маркировка на контактных площадках (как правило встречается на выводных компонентах)
•  Использование разноразмерных инструментов сверловки без необходимости
•  Отсутствие масочных мостиков между выводами компонентов c малым шагом выводов (QFP)
•  Отсутствие термобарьеров площадка/проводник площадка/полигон
•  Баланс меди