QFP

Англ. QFP (Quad Flat Package)

Плоский квадратный (иногда прямоугольный) корпус микросхем для поверхностного монтажа. Выводы расположены по всем четырём сторонам. Количество выводов обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.

монтаж печатных плат

Связанные термины

  • активный компонент Англ. active device
    Электронный компонент, основная характеристика которого изменяется под действием входного сигнала. Примечание — Активными компонентами могут быть диоды, транзисторы, тиристоры и интегральные схемы, которые используются для выпрямления, усиления, переключения и тд.. в составе аналоговых или цифровых схем, выполненных в виде монолитных или гибридных конструкций.
    монтаж печатных плат
  • BGA Англ. BGA
    BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
    монтаж печатных плат

Связанные ошибки проектирования

Вернуться к разделу "Глоссарий"