Англ. stack
Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги).
Связанные термины
-
базовое отверстие печатной платы
Англ. tooling hole
Отверстие на технологическом поле заготовки печатной платы, предназначенное для обеспечения правильного расположения фотошаблона рисунка печатной платы на заготовке печатной платы при экспонировании и слоев многослойной печатной платы при прессовании.
-
глухое отверстие
Англ. vias (via)
Отверстия, позволяющие создать контакт между наружным и одним из внутренних слоев без выхода на противоположную сторону (соотношение диаметра и глубины должно быть не менее 1:1)
-
критический дефект печатной платы
Англ. critical defect
Дефект, приводящий к отказу печатной платы.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.