сушка печатных плат
Англ. drying of printed circuit boards
Сушка печатных плат — это процесс их нагрева в специальном оборудовании для предотвращения расслоения из-за попадания влаги внутрь печатной платы. На производстве в данной процедуре нет необходимости, так как почти сразу после производства платы упаковываются в вакуумную упаковку и попадание влаги исключено. Но если после вскрытия упаковки проходит длительный срок, то платы лучше подвергнуть процедуре сушки.
Требования к сушке печатных плат прописаны в ГОСТ Р 56427-2015:
- Во избежание образования пор, раковин и пустот в паяных соединениях печатные платы непосредственно перед пайкой, с целью удаления влаги, рекомендуется подвергать сушке при температуре 100°С-110°С в течение 1,5-2 ч или при температуре 60°С-70°С в течение 3-4 ч.
- В случае если печатные платы подвергались предварительному лужению погружением, причем между операцией лужения и пайкой прошло не более 2 суток, сушку печатных плат можно не проводить. Однако, как показывают исследования, стеклотекстолит FR4 набирает из воздуха влагу 0,7% от собственного веса всего за 2-3 часа.
- Допускается сушка печатных плат с установленными на них (но не запаянными) ИЭТ, при этом температура сушки не должна превышать предельного значения, указанного в национальных стандартах или ТУ на ИЭТ.
Таким образом, существует несколько причин из-за которых сушка печатных плат необходима:
- Необходимость предотвращения выхода влаги в виде пузырьков воздуха во время нагрева. Данное неприятное событие может произойти во время как ручной, так и автоматизированной пайки.
- Необходимость предотвращения расслаивания во время пайки или ремонта, т.к. время пайки влага превращается в пар и расширяется.