технологические поля заготовки печатной платы

Англ. technological margin of panel

Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для электрического присоединения к оборудованию, расположения базовых отверстий подо все виды применяемого оборудования, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Примечание: Технологическое поле располагается по периметру производственной заготовки печатных плат и между отдельными печатными платами на групповой заготовке под автоматизированный монтаж.



производственная операция

Связанные термины

  • полуаддитивный процесс изготовления печатной платы Англ. semi-additive process

    Процесс получения проводящего рисунка печатной платы за счет осаждения химической и гальванической меди поверх медной фольги (в этом контексте процесс полуаддитивный) и металлизации отверстий предварительным химическим осаждением меди на диэлектрическое основание с последующим электрохимическим осаждением меди (и в этом контексте процесс полностью аддитивный). Окончатльный рисунок печатной платы при полуаддитивном методе получается путем травления.

    производственная операция
  • осветление контактных площадок печатных плат Англ. tin-lead brightening
    Срок хранения печатных плат с финишным покрытием олово-свинец (горячее лужение или оплавление) составляет 12 месяцев в заводской упаковке. При хранении плат происходит постепенное окисление покрытия. Для данного вида покрытия процесс обратимый.

    Очистка сплава олово-свинец может быть проведена методом повторного оплавления в инфракрасной печи или методом горячего лужения. 
    производственная операция

Связанные ошибки проектирования

Вернуться к разделу "Глоссарий"