Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Подключение площадки 3

На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление…

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 4

Зазор между окном в паяльной маске и проходящей рядом дугой минимален. Возможно частичное…

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"