Отступ: линия маркировки-площадка SMD
Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!
Тема:
Проверка маркировки
Похожие ошибки проектирования
Проблема подключения
Контактная площадка подключена проводником тоньше минимально возможного. Изготовление…
Тема:
Общие проверки
Подключение площадок 1
На внутреннем слое площадки одной цепи лишь касаются друг друга, не обеспечивая надежного…
Отступ: линия маркировки-переходное отверстие
Недостаточный зазор между маркировкой краской и переходным отверстием. Возможно частичное…
Тема:
Проверка маркировки