Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…

Площадка металлизированного отверстия

На внутреннем слое размер площадки металлизированного отверстия равен или меньше, чем диаметр…

Отступ: линия маркировки-переходное отверстие

Недостаточный зазор между маркировкой краской и переходным отверстием. Возможно частичное…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"