Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Зазор между элементами одной цепи
Зазор между элементами одной цепи меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…
Тема:
Общие проверки
Площадка металлизированного отверстия
На внутреннем слое размер площадки металлизированного отверстия равен или меньше, чем диаметр…