Зазор между металлизированными отверстиями
В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое зазор между металлизированными отверстиями, не имеющими подключений в данном слое, минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 200мкм, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
Похожие ошибки проектирования
Неметаллизированное отверстие на краю платы
Неметаллизированное отверстие близко к краю платы. Возможна поломка сверла и выкрашивание…
Тема:
Проверка отверстий
Зазор: переходное отверстие-линия топологии
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…
Тема:
Общие проверки
Зазор в одной цепи
Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление…
Тема:
Общие проверки