Зазор в слоях питания

Зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 150мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность недотрава, что может привести к замыканию цепей.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: площадка BGA-топология

Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…

Зазор

Узкое место. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"