Зазор между площадками SMD

Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже плат в результате перетекания припоя!

Похожие ошибки проектирования

Зазор между элементами топологии одной цепи под маской

Зазор между элементами топологии одной цепи под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…

Зазор: площадка BGA-топология

Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"