Зазор между площадками SMD

Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже плат в результате перетекания припоя!

Похожие ошибки проектирования

Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками SMD

Масочный мостик между площадками SMD минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до…

Зазор от металлизированного отверстия

Во внутреннем слое зазор между металлизированным отверстием и топологией менее требуемых 200мкм…

Зазор в слоях питания

Зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"