Зазор между площадками SMD
Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже плат в результате перетекания припоя!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками SMD
Масочный мостик между площадками SMD минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до…
Тема:
Проверка маски
Зазор от металлизированного отверстия
Во внутреннем слое зазор между металлизированным отверстием и топологией менее требуемых 200мкм…
Зазор в слоях питания
Зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО…