Зазор: переходное отверстие-площадка SMD
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Количество SMD площадок на слоe
Информация о количестве SMD площадок на слое. Может быть полезна для расчета стоимости монтажа или…
Тема:
Общие проверки
Зазор между металлизированными отверстиями
В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое зазор между металлизированными отверстиями, не имеющими…
Зазор: переходное отверстие-топология
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В…
Тема:
Общие проверки