Зазор: переходное отверстие-топология 1
Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
Похожие ошибки проектирования
Цепи проигнорированы
Отмеченные места в топологии распознаны как металломаркировка и измерения по ним не проводились.
Тема:
Проверка маски
Зазор: площадка-проводник
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Тема:
Общие проверки
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Тема:
Общие проверки