Зазор: переходное отверстие-топология 1
Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
Похожие ошибки проектирования
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Тема:
Общие проверки
Зазор: переходное отверстие-площадка SMD
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…
Тема:
Проверка маски
Зазор: площадка-огибающий полигон
Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм…
Тема:
Общие проверки