Зазор: площадка-огибающий полигон
Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания! Трудности получения в таких местах зазоров равных минимальным на остальных участках печатной платы возникают при травлении топологии. Проблема в физике движения травящего раствора при огибании площадки. Движение раствора во-первых постепенно замедляется, во-вторых на таких участках его сложнее обновлять для поддержания необходимой скорости травления. В итоге могут возникнуть недотрав (замыкания в области площадки) или заужение остальных проводников при попытках "дотравить".
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
Программа определила недостаточное отторжение паяльной маски от площадки BGA, расположенной в…
Тема:
Проверка маски
Подключение площадки 3
На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление…
Зазор между переходными отверстиями
Зазор между переходными отверстиями на внутреннем слое минимален. В проверке участвует не…
Тема:
Общие проверки