Зазор: площадка SMD-топология
Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже компонентов!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD
Отсутствует окно в маске на площадке SMD. Возможно это ошибка!
Тема:
Проверка маски
Зазор: площадка-проводник
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Тема:
Общие проверки
Воздушный зазор (Thermal Air Gap)
Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого…