Зазор в металломаркировке

Зазор в металломаркировке минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при проявлении фоторезиста узкая полоска может оторваться и прилипнуть в другом месте, образовав в итоге обрыв или заужение проводника. Подобные места дополнительно "проливаются" медью при подготовке к производству.

Похожие ошибки проектирования

Зазор от металлизированного отверстия

Во внутреннем слое зазор между металлизированным отверстием и топологией менее требуемых 200мкм…

Зазор: площадка BGA-топология

Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…

Зазор между элементами топологии под маской

Зазор между элементами топологии под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"