Тентирование переходных отверстий диэлектрическим компаундом - новая технология, освоенная Резонит. Распространяется ли эта технология на ГПП и ГЖПП?
Здесь представлена 14-слойная печатная плата с двумя слоями гибкой части. Также приведены проведенные измерения (заполненные компаундом переходные отверстия, с сформированными поверх них медными крышками).
Смотрите пошаговую технологию тентирования и заполнения переходных отверстий печатных плат в картинках в Базе знаний.
Похожие вопросы
Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления…
Подробно о процессе изготовления…
Какой препрег используется для RO3003? Резонит добавил его в свою базу СВЧ материалов?
Мы не изготавливаем МПП с использованием материала RO3003. Для МПП мы можем использовать только СВЧ…
При попарном прессовании отверстия автоматически заполняются смолой? Как узнать, смола или медь залились при наращивании?
Да, при наличии отверстий в ядрах во время операции прессования они заполняются смолой, поверх…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!