Технология производства печатных плат в картинках

Исходный материал Сверление сквозных отверстий Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста Проявление фоторезиста Травление меди Удаление фоторезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

Алюминиевые печатные платы

Двусторонние печатные платы

Исходный материал Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста Проявление фоторезиста Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

СВЧ печатные платы

Многослойные печатные платы: сквозная металлизация

Исходный материал Нанесение фоторезиста. Внутренние слои Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои Проявление фоторезиста. Внутренние слои Травление меди. Внутренние слои Удаление фоторезиста Оксидирование Прессование Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста. Внешние слои Экспонирование фоторезиста. Внешние слои Проявление фоторезиста. Внешние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

Многослойные печатные платы: попарное прессование

Исходный материал Сверление межслойных переходных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои Проявление фоторезиста. Внутренние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди. Внутренние слои Удаление металлорезиста Оксидирование Прессование Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста. Внешние слои Проявление фоторезиста. Внешние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

Гибкие печатные платы

Исходный материал Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста Проявление фоторезиста Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Приклеивание покрывной (защитной) пленки. Этап 1. Вскрытие окон доступа в пленке Приклеивание покрывной (защитной) пленки. Этап 2. Прессование Заготовка гибкой печатной платы с приклеенными покрывными пленками Нанесение финишного покрытия

Гибко-жесткие печатные платы

Исходный материал Нанесение фоторезиста. Внутренние слои Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои Проявление фоторезиста. Внутренние слои Травление меди. Внутренние слои Удаление фоторезиста Приклеивание покрывной (защитной) пленки методом прессования Заготовка внутреннего слоя (гибкая часть) Сборка внешних слоев (жесткой части). Этап 1 Сборка внешних слоев (жесткой части). Этап 2 Прессование Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста. Внешние слои Экспонирование фоторезиста. Внешние слои Проявление фоторезиста. Внешние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия. Вар. 1 Иммерсионное серебро Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото Окончательное фрезерование удаляемых жестких участков платы в области изгиба Удаление жестких участков платы в области изгиба Итоговый результат: гибко-жесткая плата

Сверление отверстий для заполнения Очистка отверстий, удаление заусенцев Прямая металлизация Предварительная металлизация отверстий для заполнения Фотолитография Окончательная металлизация отверстий для заполнения Удаление фоторезиста Заполнение отверстий компаундом Термоотверждение Очистка и выравнивание поверхности Готовая печатная плата с заполнением

Тентирование переходных отверстий пленочной паяльной маской

Тентирование. Нанесение пленочной маски Тентирование. Экспонирование пленочной маски Тентирование. Проявление пленочной маски Последующие стандартные этапы производства МПП

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Развернуть все этапы

Свернуть все этапы

Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Подробнее о технологических возможностях и заказе читайте по ссылке.

В данном разделе мы показали поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией на примере многослойной печатной платы (МПП сквозная металлизация).

Сверление отверстий для заполнения

В спрессованной заготовке сверлятся только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить.

Очистка отверстий, удаление заусенцев

Поверхность заготовок обрабатывается абразивными щетками с последующей отмывкой под высоким давлением.

Прямая металлизация

На стенки отверстий осаждается тонкий проводящий слой палладия.

Предварительная металлизация отверстий для заполнения

На всю поверхность платы осаждается 5 микрон гальванической меди.

Фотолитография

Сухой плёночный фоторезист наносится на заготовку и избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером. Необлученные участки фоторезиста растворяются в проявочном растворе, открывая переходные отверстия для осаждения гальванической меди.

Окончательная металлизация отверстий для заполнения

Медь в отверстиях под заполнение доращивается до 25 микрон на линии гальванического меднения.

Удаление фоторезиста

Фоторезист, который защищал базовый слой меди на предыдущей операции, удаляется.

Заполнение отверстий компаундом

Отверстия заполняются компаундом с помощью специального оборудования. Для заполнения отверстий, преимущественно, используется диэлектрический компаунд – паста на эпоксидной основе. Применение токопроводящих компаундов крайне ограничено ввиду короткого срока годности (от 4 до 8 недель) и специальных условий хранения. В связи с этим, в мировой практике он используется очень редко.

Наверх