Статистика нашей работы показывает, что большинство конструкторов (из числа наших заказчиков) проектирует в PCAD200X. Поэтому отдельно остановимся на частых ошибках для этой САПР.
1.1. Настоятельно рекомендуем создавать собственную библиотеку компонентов (в крайнем случае, использовать «проверенную» библиотеку знакомых инженеров), если приходится обращаться к чужой библиотеке, то, как минимум просматривайте свойства незнакомого компонента. Поясним. В PCAD есть 2 типа предварительно созданных (Default) контактных площадок: Pad (отверстие 0,965мм и площадка 1,52мм) и Via (отверстие 0,457мм и площадка 1,02мм). Получить отверстия с такой точностью невозможно. Если с переходным отверстием в большинстве случаев можно поступить просто, уменьшив отверстие до 0,4мм (хотя и это не всегда возможно, особенно для печатных плат толщиной свыше 1,0мм, т.к. для этого требуется специальное оснащение гальванического оборудования), то как быть с отверстием 0,965мм (особенно когда они присутствуют в микросхемах и штыревых разъемах типа PLD) уменьшить нельзя и увеличивать некуда (не позволяет площадка 1,52мм). Все описанное справедливо для 3 класса точности, можно конечно перейти и в 4 класс, но это удорожает стоимость изготовления печатной платы «на ровном месте».
1.2. Не менее настоятельно рекомендуем полигоны топологии (фольги) задавать командой PLACE-COPPER POUR, а не PLACE-POLYGON. POLYGON (по-видимому) не предназначен для рисования сложных фигур и в ситуации, когда вершины располагаются близко друг у другу и при экспорте (в Gerber-формат) такой полигон игнорируется. Эта проблема решается уменьшением апертуры (хотя есть примеры, когда и это не помогает), но это ведет к увеличению объема CAM-файла, что затрудняет работу с ним. С технологической точки зрения также рекомендуем зазор от COPPER POUR до элементов топологии задавать на класс ниже (для 3 класса Backoff-Fixed = 0,5мм) – это связано с тем, что в узких местах образуется застой травильного раствора, что снижает скорость травления и как следствие возможно образование замыкания или повышенный подтрав остальной части топологии, а линию заполнения равной минимальной линии (для 3 класса Line Width = 0,25мм) иначе линии обводки элементов рисунка могу стравиться полностью или частично.
1.3. При производстве плат все отверстия, в том числе и отверстия без металлизации сверлятся в один проход. Для того чтобы гарантировать отсутствие металлизации в отверстиях на этапе проектирования необходимо обеспечить отсутствие металла (контактные площадки, области заливки и т. п.) на расстоянии не менее 0,25мм.
1.4. Часто возникают проблемы с тем, что конструктор пренебрегает (или не отдает себе отчет в том, как будет обрабатываться контур печатной плат) отступом элементов рисунка от края печатной платы. В итоге получаем срезанные проводники по краям печатных плат и повышенный износ режущего инструмента.
Для расчета предлагаем рекомендации РД 50-708-91:
4.6.1.17. Элементы проводящего рисунка, кроме экранов, шин земли, концевых печатных контактов, знаков маркировки и технологических печатных проводников рекомендуется располагать на расстоянии Q:
o от края печатной платы - не менее толщины печатной платы с учетом допуска на размеры сторон;
o от края паза, выреза, неметаллизированного отверстия — по формуле
Q=q+k+
,
где q — ширина ореола, скола по ГОСТ 23752 или техническим условиям (ТУ) на конкретную печатную плату;
k — наименьшее расстояние от ореола, скола до соседнего элемента проводящего рисунка по ГОСТ 23752 или ТУ;
ТD — позиционный допуск расположения центров контактных площадок;
Тd — позиционный допуск расположения осей отверстий;
— верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции (ширины печатного проводника).
