Разработка печатных плат

RSS

	Ответы	Просмотры	Обновление
Важно: Статьи по проектированию печатных плат от Altium Designer и приглашенных авторов автор: Игорь Никитин	4	2805	21/02/22 20:25:08 Сергей в
Важно: Часто задаваемые вопросы по проектированию печатных плат автор: Ольга Пак	17	13380	15/08/19 11:41:15 Ольга Пак
Стек МПП Возможность изготовления · автор: Сергей Коскин	1	41	03/07/25 13:01:05 Сергей Топоров
Термобарьеры и СВЧ Насколько применимы термобарьеры на платах работающих на гигагерцах · автор: Герман Баранов	3	45	30/06/25 13:15:48 Сергей Топоров
Стек МПП СВЧ автор: Алексей Евстигнеев	4	773	16/01/25 17:41:52 Алексей Евстигнеев
Remove unused pad shapes Эффект "Remove unused pad shapes" для конкретных слоев · автор: Polina	2	496	20/08/24 10:20:24 Polina
Препрег 7628 (Tg170) Какой Dk использовать · автор: Vasily	0	426	01/07/24 12:26:41 Vasily
Вопросы по мультиплате и фрезеровке автор: nick83	3	5219	27/06/24 10:29:21 Сергей Топоров
Подтравы??? автор: Anonymous	12	4328	26/10/23 8:04:54 Игорь Грицкевич
Stackup СВЧ платы Конфигурация слоёв · автор: David	12	969	28/09/23 9:34:49 Сергей Топоров
ППна фторопласте автор: КВАРЦ ННИПИ	13	8635	22/09/23 16:05:36 Maslov
Рекомендации по переходным отверстиям для корпуса BGA 0,65мм автор: Евгений Дьячковский	3	720	19/09/23 10:33:04 Александр Соловьёв
Фрезеровка с контролем глубины автор: Алексей Кирпичников	1	687	12/09/23 14:09:14 Александр Соловьёв
Многослойная плата на AD250 автор: Алексей Евстигнеев	1	659	23/08/23 14:19:07 Денис Марущенко
Via in pad для BGA c шагом 0.35 мм автор: Максим Мелекесов	2	1098	15/08/23 6:10:44 Сергей Ильюшин
Микросхема с шагом 0.4 Микросхема с шагом 0.4 · автор: Максим	2	526	11/08/23 14:24:03 Максим
Изготовление платы по прототипу, без предоставлениея документации. Есть плата в эксплуатации, нужно изготовить такую же. · автор: Андрей	1	791	21/11/22 12:39:32 Дмитрий Копшарь
Толщины стека гибкой печатной платы Расчет стека для FPC кабеля из базовых материалов · автор: Александр Васильев	1	581	05/10/22 19:17:45 Denis
торцевые контакты Нужно сделать торцевые контакты из VIA · автор: shumilin.ser@gmail.com Шумилин	5	829	16/09/22 13:33:49 Александр Козырев
Несовпадение данных на FR4 на сайте и данных производителя автор: Григорий	7	1454	07/09/22 11:22:11 Юрий Муравьёв
Настройки Резонит для Altium Designer автор: Ольга Пак	14	6177	02/09/22 16:02:52 TipTop
Via без пояска на внутренних слоях автор: Илья Бычков	1	708	18/07/22 16:35:30 Юрий Муравьёв
Сложный стек Возможность производства · автор: Anton Petrov	3	1134	24/05/22 12:18:57 beautifulalina ye
Шелкография на ужесточителе автор: Алексей Шталенков	2	530	19/05/22 20:22:39 Алексей Шталенков
Вопрос по blind/buried Vias, для МПП автор: Fynjy	7	5024	27/04/22 13:09:16 Игорь Дерягин
Коэффициент заполняемости для панели плат Расчет коэффициента заполняемости · автор: Виталий Новиков	5	1009	24/02/22 16:34:02 TipTop
Цензура в области ценообразования стоимости пр-ва ПП автор: Павел	4	901	14/02/22 10:44:13 Дмитрий Костылев
Ширина дорожки автор: nekster	1	860	04/02/22 11:51:51 TipTop
Совет по разводке под UFBGA64 Тип заказа печатной платы при BGA 0.5mm pinout и какой VIA для fanout · автор: Сергей Ермачков	5	1021	03/02/22 18:10:55 Юрий Муравьёв
Допуски на спиральную дорожку автор: Сергей	1	529	24/01/22 11:49:41 TipTop
И снова о стеке платы и переходных отверстиях автор: Слава Гладышев	11	2866	17/01/22 12:55:09 TipTop
МПП: стек и контактное сверление на глубину автор: krasskir	2	875	10/01/22 8:06:38 krasskir
МПП, стек автор: nekster	1	584	24/12/21 17:07:46 Юрий Муравьёв
Требуется рассчитать параметры дифференциальной линии передачи данных из пары проводников на внешнем слое печатной платы. Требуется рассчитать параметры дифф. пары на внешнем слое печатной платы. · автор: Ярослав Раков	0	890	16/12/21 15:20:57 Ярослав Раков
LGA Микросхема Разработка под LGA микросхему. · автор: Антон Шариков	0	833	09/12/21 18:43:22 Антон Шариков
Гибко-жесткая плата с зеленой паяльной маской Гибко-жесткая плата с зеленой паяльной маской · автор: Алексей Шталенков	2	649	03/12/21 10:35:11 Denis
Целесообразность и возможность примененияГЖПП автор: Олег Ермаков	3	660	25/11/21 17:58:09 TipTop
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) автор: Михаил	1	648	10/11/21 7:38:56 TipTop
Размещение плат на групповой заготовке с использованием перемычек с перфорацией. Технические требования · автор: ArseGun	5	2848	18/10/21 20:14:18 TipTop
Торцевая металлизация круглой платы. автор: Илья	1	905	30/09/21 14:39:21 Юрий Муравьёв
ГЖПП прошу проверить автор: Константин Мочалов	1	732	08/09/21 14:22:07 TipTop
Помогите пожалуйста, новичку с советом по разъёму. автор: Дмитрий Белов	5	1263	02/09/21 5:54:06 Маратбек Хасанов
Сочленение гибко-жесткой платы Сочленение гибко-жесткой платы · автор: Алексей Шталенков	1	779	26/06/21 15:16:37 TipTop
Стек МПП Стек МПП · автор: Алексей Шталенков	1	833	17/06/21 15:38:34 Александр Молчанов
список гербер файлов для ГЖПП Впервые планируем делать гибко-жесткую конструкцию. · автор: Сергей	1	1243	17/06/21 14:41:04 Александр Соловьёв
Специфика для корпуса BGA с шагом 0.35мм Возможность и требования для изготовления ГЖПП с BGA 0.35мм · автор: Дмитрий Яковлев	6	1318	11/06/21 17:36:20 Дмитрий Яковлев
Удаление контактных площадок ПО во внутренних слоях автор: Артём	1	1034	28/04/21 10:02:27 TipTop
Размер минимального via автор: Наталья Пугачева	1	1318	14/04/21 16:21:55 Юрий Муравьёв

Сейчас на форуме

есть новые сообщения

нет новых сообщений

тема перенесена

тема прикреплена

тема закрыта

Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.