И снова о стеке платы и переходных отверстиях

Поиск  Правила  Войти
RSS
И снова о стеке платы и переходных отверстиях
 
#1
17/09/19 12:02:32
 1.Возможно изготовление платы с таким стеком на вашем производстве?







2.Можно пользоваться для перехода между слоями 1-2 и 5-6 нижеследующими ограничениями?

3.Можно пользоваться для перехода между слоями 1-6, 2-3(4-5) и 2-5 нижеследующими ограничениями?

   


Т.е., если диаметр отверстия по пунктам 4 и 5 не превосходят  требований по пункту 1, то можно пользоваться пунктом 1.
В противном случае требованиями пунктов 4 и 5.
С уважением, Слава.  
 
 
 
#2
17/09/19 21:41:56
Собрали Вы интересную аппликацию.
Не очень понял нумерацию, попробую ответить на все по пункту 1.
Это возможно, если:
- желтые ядра толщина/диаметр переходного больше 0,7.
- проводник/зазор для это "внутренней 4-слойки" может быть и 75мкм.
- для ссылки "2" по этому же пункту толщина препрега/диаметр переходного больше 0,7
- для ссылки "3" по этому же пункту толщина платы/диаметр переходного больше указанного в пункте 3.

НО, данные проектирования и стек на pcb@rezonit.ru дадут окончательный ответ)
 
 
 
#3
18/09/19 14:31:10
Уважаемый  Tip Top.
Я понимаю , что отвечать проще по готовой конструкции ( и это правильно).
Но желание экономить свое рабочее время(это я про себя), за счет использования чужого не истребимо :( .
Не хочется увеличивать количество итераций, за счет неверно заданных начальных данных.
Исходной посылкой данной конструкции стека была - попытка использования отверстий с минимальным диаметром(за счет отказа от отверстий типа "стакан") к внутренним слоям.
Идея может быть неверна из-за не понимания технологии изготовления(сборки внутренних слоев).
     
Посмотрите, правильно я считаю:
(может быть меньше 0.7)
 "- желтые ядра толщина/диаметр переходного больше 0,7."
          диаметр переходного (мкм) >  (SignalPlis + Dielectric4 + UCC)/0.7 = (18*2 + 100)/0.7  = 194 =>  диаметр >= 200 мкм
          диаметр переходного (мкм) >  (GND1 + Dielectrc2 + SignalCpu )/0.7 = (18*2 + 100)/0.7  = 194 =>  диаметр >= 200 мкм
 - для ссылки "1"
      диаметр переходного (мкм) >  (SignalPlis + Dielectric4 + UCC + препрег + GND1+ Dielectric2 + SignaCpu )/0.7 = (18*4 + 100*2 + 90)/0.7  = 517 =>  диаметр >=600 мкм

  "- для ссылки "2" по этому же пункту толщина препрега/диаметр переходного больше 0,7"
          диаметр переходного (мкм) >  (Top Layer + препрег + 45)/0.7 = (18 + 90 + 45)/0.7  = 219 =>  диаметр >= 300 мкм
          диаметр переходного (мкм) >  (Bottom Layer + препрег + 45)/0.7 = (18 + 90 + 45)/0.7  = 219 =>  диаметр >= 300 мкм

 "- для ссылки "3" по этому же пункту толщина платы/диаметр переходного больше указанного в пункте 3."
      диаметр переходного (мкм) >  (Top Layer + препрег + SignalPlis + Dielectric4 + UCC + препрег + GND1+ Dielectric2 + SignaCpu   + препрег + Bottom Layer  + 45 )/0.7 =                 (18*6 + 100*2 + 90*3 +45)/0.7  = 890 =>  диаметр >=900 мкм

Хотя использование коэф. 07 подразумевает применение конструкции "стакан" , или нет?

С уважением, Слава.
Изменено: Слава Гладышев - 18/09/19 14:51:11
 
 
 
#4
19/09/19 9:58:16
Цитата
Слава Гладышев написал:
Исходной посылкой данной конструкции стека была - попытка использования отверстий с минимальным диаметром(за счет отказа от отверстий типа "стакан") к внутренним слоям.

Если идёте к такой конструкции "вынуждено", иначе развестись не возможно, то она имеет смысл.  

Если же места хватает, то оставайтесь только на сквозных отверстиях. Это гораздо дешевле. Каждое, после переходов в базах, металлизированное межслойное переходное, это практически цикл изготовления многослойной ПП без маски. Соответственно и цена будет каждый раз умножаться.

Увеличение количество слоёв МПП в таком случае более рационально (и дешевле), чем такой огород переходных отверстий.
 
 
 
#5
19/09/19 10:58:26
Уважаемые администраторы.

Ответьте про мой расчет диаметров переходных отверстий.
Он верен или нет.
Т.к. он нужен мне для выбора конструкции стека платы, про цену это пока вторично.

С уважением, Слава.  
 
 
 
#6
20/09/19 11:29:50
Отвечаю сразу на все, так проще.

Коэффициент 0,7 - это коэффициент для несквозных отверстий, получаемых сверлением на глубину. Для сквозных отверстий он может быть 5-10, здесь https://www.rezonit.ru/urgent/ml/.

Теперь для понимания как будет изготавливаться Ваша конструкция.
1. Мы соберем (спрессуем) "внутреннюю" четырехслойную печатную плату, просверлим сквозные отверстия SignalsPlis-SignalCpu и несквозные сверху и снизу. Потом разом металлизируем. Ваши расчеты по несквозному сверлению верны, а для свозных (пока это четырехслойка) 200-300мкм.
2. Дособираем верх и низ и повторяем тоже самое, что и для "внутренней" чертырехслойки. Диаметры переходов те же самые.

Если остались вопросы, напишите, я перезвоню.
 
 
 
#7
20/09/19 12:38:37
Уважаемый Tip Top.

Пока, все доходчиво и понятно.

Спасибо.

С уважением, Слава.  
 
 
 
#8
28/05/20 14:42:52
Здравствуйте! Необходимо изготовить 4-х слойную СВЧ МПП со след. стеком:
1-2 слои - RO4003C  толщина 0,508мм, медь 18мкм
2-3 слои - препрег
3-4 слои - FR4 толщина 0,5мм, медь 18мкм
Общая толщина ПП - 1,5мм
Вопрос: как технологически может быть выполнено глухое отверстие между 1-2-3 слоями (без выхода на 4-й слой) с минимальным удорожанием ПП ?  Каков минимальный диаметр переходного отверстия? Есть ли у вас типовое решение такого глухого отверстия?
 
 
 
#9
30/05/20 20:02:52
Здравствуйте.
Прежде всего надо сказать, что все решения будут дорогими по сравнению со сквозной металлизацией.
1. Послойным наращиванием. К Rogers напрессуем фольгу или скорее односторонний FR4 и выполним сквозную металлизацию. Затем очередь 4го слоя.
Плотность рисунка на верхнем слое будет невысокая, т.к. он проходит 2 цикла металлизации.
2. Собираем сразу 4 слоя и металлизируем насквозь. Обратным высверливанием убираем металлизацию до 3 слоя. В этом варианте плотность на верхнем слое может быть выше.
Изменено: TipTop - 30/05/20 20:03:24
 
 
 
#10
02/01/22 15:07:58
Подскажите пожалуйста про возможность изготовления такого стека с такими переходными:




Поясняю суть:
Межслойные переходные будут только между слоями 3-4 и 5-6. Их назначение - выводы от центров катушек изолирующих ВЧ-трансформаторов, выполненных на слоях 4 и 5 с целью обеспечения качества изоляции при минимальном внутреннем диаметре катушек.
На слое 1 нужны зазоры/проводники 0.1/0.1. Там разводка различных скоростных соединений. Этим же определяется тонкое ядро между этими слоями, и поэтому через это ядро нет переходнушек, чтобы избежать двойной металлизации.
 
 
 
#11
15/01/22 18:18:02
Все таки надеюсь на ответ. Вот есть такой второй вариант стека для 6-слоёв





Что из этого (включая предыдущий вариант) возможно сделать на Вашем производстве? Что проще/лучше/эффективнее?
 
 
 
#12
17/01/22 12:55:09
Здравствуйте.
2-й вариант предпочтительнее по нескольким причинам - симметричная структура, из-за 1 гальваники на внешних слоях возможность топологических норм 100/100мкм, в 1-м стеке Bottom будет металлизироваться дважды, поэтому верхнее ядро нужно выбирать 35мкм, соответственно нормы 150/150мкм.
 
 
 
Читают тему