список гербер файлов для ГЖПП

RSS
список гербер файлов для ГЖПП, Впервые планируем делать гибко-жесткую конструкцию.
 
Добрый день. Впервые планируем делать гибко-жесткую конструкцию. В которой, в том числе, предполагается и ножевой разъем с ужесточителем
В связи с чем возник и ряд вопросов.

-Как правильно выгружать в гербера контур ПП (это должен быть контур отдельной каждой части (отдельно гибкая часть и отдельно жесткая) или уже общий контур ПП ?
Нужно ли для этого формировать какой-то дополнительный слой и присылать его на производство ?
-Каким образом формируется гибкая часть платы ? Она заканчивается где-то на стыке с жесткой или она распространяется на всю площадь жесткой части ? Что должно быть выгружено в гербер-файл ?
-Каких размеров должна быть покрывная пленка ? Вроде на вебинаре упоимналось, что покрывная пленка немного заходит на жесткую часть. Это как-то должно находить отображение при формировании данного слоя ?
-Каким образом нужно указать расположение ужесточителя в гибкой части платы ? Это должен быть какой-то отдельный слой ?
-Нужно ли указывать радиус изгиба гибкой части ? Он как-то влияет на ее производство ?
-Возможно ли сделать такой стек слоев, чтобы в жесткой части было 6ть слоев, в гибкой -4ти слоя, затем в жесткой опять 6ть слоев, а в гибкой части уже было 2 слоя
Если можно, то дайте рекомендации по правильному формированию стеков.

Спасибо.
 
Здравствуйте. Ответы ниже по пунктам:

1. Необходимы общий слой контура ПП, слой контура открытых гибких частей (или же контур жестких частей)
2.  гибкая часть проходит по всей площади платы, подробнее о технологии изготовления ГЖПП см. https://www.pcblab.ru/flex_rigid_pcb.php
3. если в покровной пленке нет вырезов, то доп. слоёв для нее формировать не требуется. Она повторит контур открытого гибкого участка + технологические заходы под жесткую часть
4. нужен отдельный слой для ужесточителя (или каждого из ужесточителей), указать общую толщину ПП вместе с ужесточителем и сторону, с которой он крепится.
5. нет, это не требуется
6. нет, гибкие слои идут по всему габариту платы

Стек платы формируется по следующему принципу (на примере 6-слойной ГЖПП с 2 гибкими слоями): фольга - ядро HiTgFR4 - фольга - препрег Arlon 49N (суммарная толщина 0,15мм) - фольга - полиимид - фольга -  препрег Arlon 49N (суммарная толщина 0,15мм) - фольга - ядро HiTgFR4 - фольга
Читают тему