торцевые контакты

Поиск  Правила  Войти
RSS
торцевые контакты, Нужно сделать торцевые контакты из VIA
 
#1
03/09/22 18:48:44
Нужно сделать плату с торцевыми контактами с минимальным шагом. Идеально 0,5 мм, или хотя бы 0,625 мм. С шириной контакта на торце идеально 0,2 или хотя бы 0,3 мм.
Понятно что это за пределами требований к торцевым полуотверстиям, поэтому планирую делать из минимальных VIA и вырезать плату буду сам (шлифовать края).
Поэтому следующе вопросы.
1. В каком материале печатной платы обеспечивается наибольшая плотность осаждения металлизации в VIA и  лучшая адгезия металлизации внутри VIA к материалу платы?
2. Правильно ли я понимаю, что чем тоньше плата тем лучше заполнение металлизацией VIA (меньшее отношение диаметра к толщине) ?
3. Имеет ли смысл делать 4 слойную плату, что бы внутренние слои металлизации "удерживали" VIA при шлифовке ?
4. Возможно ли через Резонит после шлифовки повторно осадить золото на вскрытые шлифовкой на торцах VIA ?
 
 
 
#2
07/09/22 12:09:20
Добрый день.

1. Наибольшая адгезия у fr4. Качество осаждённой меди обеспечивается добавками в гальванике и от материала оно не зависит. В процессе производства контролируется пластичность и удельная проводимость гальванической меди.
2. Этот эффект присутствует на толщинах больше 3х мм.
3. Большого смысла нету, кроме удорожания существенных преимуществ не будет.
4. Не сможем.
Изменено: Александр Козырев - 07/09/22 12:31:45
 
 
 
#3
14/09/22 18:41:05
А подскажите про заполнение переходных via. Стандартный вариант как я понял не токопроводящий.

Можно ли подсказать его состав и способ химической смывки или удаления?

есть вариант токопроводящий.
На сколько удорожит?

Нужно ли для смены заполнителя менять туллинг? Или просто при втором заказе указать изменение заполнителя?

и собственно где в заказе указать тип заполненителя?
 
 
 
#4
15/09/22 17:24:38
И еще подскажите - а есть ли требование по зазору между отверстиями ? При этом вся металлизация отверстий объединена (один сигнал)
 
 
 
#5
16/09/22 13:29:16
Цитата
SSSh написал:
А подскажите про заполнение переходных via. Стандартный вариант как я понял не токопроводящий.

Можно ли подсказать его состав и способ химической смывки или удаления?

есть вариант токопроводящий.
На сколько удорожит?

Нужно ли для смены заполнителя менять туллинг? Или просто при втором заказе указать изменение заполнителя?

и собственно где в заказе указать тип заполнителя?

Отверстия заполняются эпоксидным компаундом, потом заращиваются медными крышками. Вариантов смывки и удаления нет.

Токопроводящий вариант существует. Срок жизни таких паст, всего месяц, два. Учитывая, что они импортные, вариантов и раньше не было, а теперь подавно.

Туллингом мы не обладаем.

https://www.rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/spetsialnye-vozmozhnosti/zapolnenie-perekhodnykh-otverstiy-epoksidnym-kompaundom-s-posleduyushchey-metallizatsiey/
Изменено: Александр Козырев - 16/09/22 13:30:02
 
 
 
#6
16/09/22 13:33:49
Цитата
SSSh написал:
И еще подскажите - а есть ли требование по зазору между отверстиями ? При этом вся металлизация отверстий объединена (один сигнал)

0,2 мм.
 
 
 
Читают тему