Нужно сделать плату с торцевыми контактами с минимальным шагом. Идеально 0,5 мм, или хотя бы 0,625 мм. С шириной контакта на торце идеально 0,2 или хотя бы 0,3 мм.
Понятно что это за пределами требований к торцевым полуотверстиям, поэтому планирую делать из минимальных VIA и вырезать плату буду сам (шлифовать края).
Поэтому следующе вопросы.
1. В каком материале печатной платы обеспечивается наибольшая плотность осаждения металлизации в VIA и лучшая адгезия металлизации внутри VIA к материалу платы?
2. Правильно ли я понимаю, что чем тоньше плата тем лучше заполнение металлизацией VIA (меньшее отношение диаметра к толщине) ?
3. Имеет ли смысл делать 4 слойную плату, что бы внутренние слои металлизации "удерживали" VIA при шлифовке ?
4. Возможно ли через Резонит после шлифовки повторно осадить золото на вскрытые шлифовкой на торцах VIA ?
Понятно что это за пределами требований к торцевым полуотверстиям, поэтому планирую делать из минимальных VIA и вырезать плату буду сам (шлифовать края).
Поэтому следующе вопросы.
1. В каком материале печатной платы обеспечивается наибольшая плотность осаждения металлизации в VIA и лучшая адгезия металлизации внутри VIA к материалу платы?
2. Правильно ли я понимаю, что чем тоньше плата тем лучше заполнение металлизацией VIA (меньшее отношение диаметра к толщине) ?
3. Имеет ли смысл делать 4 слойную плату, что бы внутренние слои металлизации "удерживали" VIA при шлифовке ?
4. Возможно ли через Резонит после шлифовки повторно осадить золото на вскрытые шлифовкой на торцах VIA ?