1. Правильно я понимаю что вариант Vin in pad (IPC 4761 Type VII) требует минимальный диаметр отверстия 0.1 мм и КП 0.3 мм? В таком случае зазор между КП будет 0.05 мм и производство не возможно (мин. зазор 0.075 мм).
2. Лазерное сверление на глубину (HDI) допускает слепые отверстия 0.1 мм с КП 0.25 мм, в таком случае зазор 0.1 мм, но масочный мостик всего 0.05 мм (припуск маски 0.025 мм) и производство не возможно (мин. 0.01 мм).
Поправьте меня если я ошибаюсь. В целом вопрос - возможно ли производство ПП с размещением подобного компонента?
Наши минимальные технологические нормы следующие : проводник\зазор - 0,075мм, сквозное отверстие (для плат толщиной =<1.5мм) 0,15мм\площадка 0,3мм (выполняется механическим сверлением), лазерное сверление на глубину - 0,1мм\площадка 0,25мм. При этом, лазерные отверстия допускается располагать друг под другом со смещением 100мкм относительно центра. Допускается использование лазерного сверления до 3+N+3, например, для 8ПП - сверловки - 1-2,2-3,3-4,4-5(механическая сверловка),5-6,6-7,7-8,1-8.Также, между слоями 1-2,2-3,3-4 и 5-6,6-7,7-8 будет использован препрег толщиной 0,076мм. Лазерные отверстия допускается располагать в контактных площадках. Если же сквозное отверстие находится в контактной площадке и её требуется заполнить компаундом и закрыть медью, то мин.зазор\проводник на внешних слоях - 0,1мм (это обусловлено двойной металлизацией). Масочные мостики должны быть не менее 0,1мм, т.е. в данном случае, только выполнять вскрытия в маске меньше диаметра посадочного места.