Via in pad для BGA c шагом 0.35 мм

RSS
Via in pad для BGA c шагом 0.35 мм
 
Добрый день.

Стоит задача разместить BGA корпус с шагом 0.35 мм.
Находил тему с подобным вопросом, но конкретного ответа как это сделать там не нашёл (https://www.rezonit.ru/forum/1/10273-spetsifika-dlya-korpusa-bga-s-shagom-0.35mm/).

1. Правильно я понимаю что вариант Vin in pad (IPC 4761 Type VII) требует минимальный диаметр отверстия 0.1 мм и КП 0.3 мм?
В таком случае зазор между КП будет 0.05 мм и производство не возможно (мин. зазор 0.075 мм).

2. Лазерное сверление на глубину (HDI) допускает слепые отверстия 0.1 мм с КП 0.25 мм, в таком случае зазор 0.1 мм,
но масочный мостик всего 0.05 мм (припуск маски 0.025 мм) и производство не возможно (мин. 0.01 мм).

Поправьте меня если я ошибаюсь.
В целом вопрос - возможно ли производство ПП с размещением подобного компонента?


 
 
Наши минимальные технологические нормы следующие : проводник\зазор - 0,075мм, сквозное отверстие (для плат толщиной =<1.5мм)
0,15мм\площадка 0,3мм (выполняется механическим сверлением), лазерное сверление на глубину - 0,1мм\площадка 0,25мм.
При этом, лазерные отверстия допускается располагать друг под другом со смещением 100мкм относительно центра. Допускается использование лазерного
сверления  до 3+N+3, например, для 8ПП - сверловки  -  1-2,2-3,3-4,4-5(механическая  сверловка),5-6,6-7,7-8,1-8.Также, между слоями 1-2,2-3,3-4
и 5-6,6-7,7-8 будет использован препрег толщиной 0,076мм. Лазерные отверстия допускается располагать в контактных площадках.
Если же сквозное отверстие находится в контактной площадке и её требуется заполнить компаундом и закрыть медью, то мин.зазор\проводник на
внешних слоях - 0,1мм (это обусловлено двойной металлизацией).
Масочные мостики должны быть не менее 0,1мм, т.е. в данном случае, только выполнять вскрытия в маске меньше диаметра посадочного места.  
 
Цитата
написал:
лазерные отверстия допускается располагать друг под другом со смещением 100мкм относительно центра.
Допускается ТОЛЬКО так располагать?
Читают тему