Stackup СВЧ платы

Поиск  Правила  Войти
RSS
Stackup СВЧ платы, Конфигурация слоёв
 
#1
25/07/23 13:38:43
Здравствуйте.
Интересует стек 4х-слойной печатной платы где бы верхним слое был Ro4350 толщиной 0.508 или 0,25, фольга 18мкм. Можно материал-заменитель, я так понял с Rogers сейчас напряг. Верхний слой жетально покрыть золотом.
Остальные два диэлектрических слоя не так важны. Это будет FR-4? Суммарная толщина стека 1,5 - 2,2 мм.

Где можно подобрать возможный вариант стека с толщинами, правильными материалами? Более детально.
Изменено: David - 25/07/23 13:49:47
 
 
 
#2
25/07/23 13:51:22
Список доступных материалов указан здесь:
https://rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/urgent/?active_tab=base_materials#tech

Требования к толщине препрега указаны здесь:
https://rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/proektirovanie-elementov-konstrukcii-pechatnoj-...

Пример стека - ниже:



P.S. Обратите внимание: использование НЕ симметричного, относительно центра, стека платы, провоцирует повышенные изгиб/кручение готовой платы (на сколько именно - заранее предсказать крайне сложно). При этом, исходя из изначальных требований, симметричный стек получится собрать только добавив диэлектрик со стравленными слоями в середину платы. Но, это повлечет за собой удорожание, т.к. плата уже будет изготавливаться как 6-слойная.
 
 
 
#3
25/07/23 14:34:50
Цитата
написал:
Список доступных материалов указан здесь:
https://rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/urgent/?active_tab=base_materials#tech

Требования к толщине препрега указаны здесь:
https://rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/proektirovanie-elementov-konstrukcii-pechatnoj-...

Пример стека - ниже:

 

P.S. Обратите внимание: использование НЕ симметричного, относительно центра, стека платы, провоцирует повышенные изгиб/кручение готовой платы (на сколько именно - заранее предсказать крайне сложно). При этом, исходя из изначальных требований, симметричный стек получится собрать только добавив диэлектрик со стравленными слоями в середину платы. Но, это повлечет за собой удорожание, т.к. плата уже будет изготавливаться как 6-слойная.
Спасибо!
А где можно найти этот онлайн-конструктор стека? У меня почему-то в нём из материалов только FR-4. Даже без препрега.
Про симметрию благодарю.
Изменено: David - 25/07/23 14:35:28
 
 
 
#4
25/07/23 14:43:33
Цитата
написал:
У меня почему-то в нём из материалов только FR-4. Даже без препрега.

Выбираете такие условия, а дальше уже, после автоматического формирования стека, корректируете те материалы, которые необходимо изменить.
 
 
 
#5
25/07/23 14:48:13
Цитата
написал:
Цитата
написал:
У меня почему-то в нём из материалов только FR-4. Даже без препрега.
   
Выбираете такие условия, а дальше уже, после автоматического формирования стека, корректируете те материалы, которые необходимо изменить
Спасибо за быстрые ответы. Не было выбрано Попарное фрезерование.
 
 
 
#6
27/07/23 12:47:59
Цитата
написал:
Список доступных материалов указан здесь:
https://rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/urgent/?active_tab=base_materials#tech

Требования к толщине препрега указаны здесь:
https://rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/proektirovanie-elementov-konstrukcii-pechatnoj-...

Пример стека - ниже:

 

P.S. Обратите внимание: использование НЕ симметричного, относительно центра, стека платы, провоцирует повышенные изгиб/кручение готовой платы (на сколько именно - заранее предсказать крайне сложно). При этом, исходя из изначальных требований, симметричный стек получится собрать только добавив диэлектрик со стравленными слоями в середину платы. Но, это повлечет за собой удорожание, т.к. плата уже будет изготавливаться как 6-слойная.
Скажите, а почему Вы разместили два препрега в середине, а не один? Чем это обусловлено?
Может какое-то соотношение должно быть выдержано по количеству и толщине ядер, и препрегов?

И ещё вопрос. Для несимметричной структуры, нижнее основание брать лучше толще или же тоньше?
Изменено: David - 27/07/23 12:49:44
 
 
 
#7
27/07/23 12:54:59
Цитата
написал:
Скажите, а почему Вы разместили два препрега в середине, а не один?
Потому что у Вас было условие по толщине. С одним препрегом стек платы в него не укладывался.
Наши требования к толщине препрегов я указывал выше.

Цитата
написал:
Для несимметричной структуры, нижнее основание брать лучше толще или же тоньше?
К сожалению, у нас нет такой информации.
 
 
 
#8
04/08/23 13:40:06
А металлизацию на торцах платы в подобных многослойных платах можно сделать?
Почитал правила оформления на вашем сайте. Правильно ли понял, что такие участки обозначаются просто выступом полигона за край платы на 300 мкм? Достаточно слоя TOP или нужен и BOTTOM?
На сколько увеличивается габарит платы из-за добавлении такой металлизации? В данном случае это важно, т.к. планируется устанавливать плату между двумя фланцами с минимальным зазором.
 
 
 
#9
04/08/23 13:54:34
Цитата
написал:
А металлизацию на торцах платы в подобных многослойных платах можно сделать?
Да, можно.
Цитата
написал:
такие участки обозначаются просто выступом полигона за край платы на 300 мкм?
И, как минимум, необходимо указать это в доп.требованиях.
А также, желательно, на этих участках скопировать линию контура в отдельный слой, а в доп.требованиях - описать этот слой.

Цитата
написал:
Достаточно слоя TOP или нужен и BOTTOM?
Обязательно необходимо это сделать на слоях Top и Bottom, а также, на внутренних слоях, которые должны быть подключены к этой металлизации. Во всех остальных местах металл от края платы должен быть отодвинут на 250мкм минимум.

Цитата
написал:
На сколько увеличивается габарит платы из-за добавлении такой металлизации?
Как минимум, на толщину металлизации (25-35мкм) и толщину покрытия (все это с каждой стороны). Более точной информации у нас нет.
 
 
 
#10
04/08/23 14:37:08
Цитата
Цитата
написал:
Достаточно слоя TOP или нужен и BOTTOM?
Обязательно необходимо это сделать на слоях Top и Bottom, а также, на внутренних слоях, которые должны быть подключены к этой металлизации. Во всех остальных местах металл от края платы должен быть отодвинут на 250мкм минимум.
Про отступ 250 мкм знаю, но всегда закладываю без отступа пару важных проводников, а там как получится у производителя.
Это без торцевого покрытия. Поэтому на всякий случай уточню, можно пробовать ставить зазор 0 мкм или эта особенность присущая при процессе торцевой металлизации и меньше 250 никак не получится? Просто во втором случае у меня появляется дилемма выбора из двух зол.
PS разумеется, в место куда выходит проводник торцевая металлизация не нужна.
 
 
 
#11
04/08/23 15:00:16
Цитата
написал:
всегда закладываю без отступа пару важных проводников, а там как получится у производителя
Такое, под ответственность заказчика, допускается только для ОПП и ДПП.
Для МПП такое не допускается ни в каком виде!
 
 
 
#12
28/09/23 8:18:19
Здравствуйте.
Нужны все 6 слоёв металлизации и симметричный стек. Но почему конструктор слоёв для нижних препрегов не даёт выбора? Только WL-PP350? А для верхнего слоя выбор большой. То же самое, если материалом базы выбираю WL CT350: внизу только один вариант, вверху даётся выбор препрегов в том числе и FR, за исключением того, что сразу по умолчанию ставится WL-PP350.

Правильна ли такая сборка, или что-то из препрегов можно выкинуть либо добавить? Исходные данные те же самые: толщина 1,5...2,5 мм, 18 мкм на СВЧ материале, покрытие золотом, торцевая метализация.
Stackup.jpg (121.3 КБ)
 
 
 
#13
28/09/23 9:34:49
Здравствуйте.
Действительно что то намудрили. Исправим. А пока для симметрии верхние препреги замените на WL.
 
 
 
Читают тему