Стек МПП СВЧ

Поиск  Правила  Войти
RSS
Стек МПП СВЧ
 
#1
13/01/25 19:31:51
Здравствуйте, прошу проанализировать возможность изготовления СВЧ платы с таким стеком.

С уважением,
Алексей Евстигнеев
patch_stack.png (78.2 КБ)
 
 
 
#2
14/01/25 15:50:33
Здравствуйте
Изготовление данной платы предварительно возможно у наших партнёров в Китае с учётом след.замечаний:

1. Материал баз и препрегов будет заменён на Rogers 4003\4350
2. Препреги RO4450F в один слой не используются. Если нужна толщина 0,102мм, то можем предложить замену на FSD300PP (2x106).
3. Сверловку 1-3 в данной структуре не реализуем (сверление на глубину наши партнёры не делают). Возможно только использование попарного\многократного прессования.
 
 
 
#3
15/01/25 11:44:25
Спасибо, Александр.
Хотелось бы уточнить:
по п.2
   когда ещё резонит работал с роджерсом, я заказывал платы с одним слоем ro4450f, это у китайцев такое требование или резонит тоже ставил два слоя?
   вы пишите FSD300PP (2x106)      2х106 - что обозначает?
по п.3
   очень бы хотелось сделать сверловку на глубину. На российской площадке у вас такой процесс есть сейчас?
   если есть, то какие нужны изменения в стеке, чтоб он на вашей площадке прошел?

С уважением,
Алексей Евстигнеев
 
 
 
#4
16/01/25 11:49:14
Цитата
написал:

Хотелось бы уточнить:
по п.2
   когда ещё резонит работал с роджерсом, я заказывал платы с одним слоем ro4450f, это у китайцев такое требование или резонит тоже ставил два слоя?

>> Это требование завода в Китае, на своём производстве мы можем использовать 1 слой WL-PP350\RO4450F.

   вы пишите FSD300PP (2x106)      2х106 - что обозначает?

>> 2 слоя (тип 106) препрега FSD300PP, суммарная толщина 0,102мм, что соответствует толщине одного слоя RO4450F.

по п.3
   очень бы хотелось сделать сверловку на глубину. На российской площадке у вас такой процесс есть сейчас?
   если есть, то какие нужны изменения в стеке, чтоб он на вашей площадке прошел?

>> сверловка на глубину применяется на нашем производстве, её требования см. https://www.rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/spetsialnye-vozmozhnosti/sverlenie-glukhikh...
Но мы не используем многократное прессование, т.е. сверловки для слоёв 1-5 и 3-5 в вашем стеке реализовать не сможем. Доступно только попарное прессование, т.е. сверловки 1-2,3-4,5-6...  
 
 
 
#5
16/01/25 17:41:52
Спасибо.
Еще уточнение, если делать в китае, без отверстий 1-3 и с двойным препрегом, общая толщина платы будет почти 4 мм, по толщине платы есть какие-то ограничения?
 
 
 
Читают тему