Подтравы???

RSS
Подтравы???
 
Добрый день. Хотелось бы узнать, как велики оные при производстве плат у вас???
Спасибо за ответ :)
 
Если вдаваться в теорию ,то при начальной толщине фольги 18 микрон ,плюс 5 микрон затяжка -получаем около 21-23 микрон на травление с пробельных мест (при толщине дорожки 45-50 микрон).Соответственно величина подтрава может достигать как максимум 20 микрон с каждой стороны или 0,04 мм суммарно.
Для устранения этого несоответствия на конечной плате ,на этапе подготовки Вашего заказа к производству мы вносим соответствующие корректировки.В конечном итоге Вы имеете ширину проводника ,отличающуюся от заданной на величину плюс\минус 10 микрон.[b:f0d220c5f9][/b:f0d220c5f9]
 
Спасибо за ответ. А на "толстой" фольге например 50 или даже 100 микрон?? Особенно интерестны рекомендации по проектированию таких плат.
 
Некоторую информацию по подтраву можно найти в здесь http://www.rezonit.ru/pcb/articles/technology/01/
 
Здравствуйте.
Изменилось ли что-нибудь по этому вопросу с тех пор? Допуск на ширину дорожек по прежнему +/- 10 мкм?
Просто не все изготовители корректируют почему-то.
Интерес толщина меди 18 мкм + сверху золото. На любом материале, на любом стэкапе?
 
Добрый день!

Речь в теме шла о подтраве меди (говоря общими словами - о "боковом подтраве") Этот фактор показывает насколько верхняя часть проводника уже его основания. Для фольги 18 мкм в настоящее время эта величина 15 мкм (по 7,5 мкм с каждой стороны относительно основания проводника)

Цитата
написал:
Допуск на ширину дорожек по прежнему +/- 10 мкм?
Что касается ширины проводника на печатной плате, то точность зависит от класса точности платы и регламентируется
ГОСТ Р 53429-2009 п.5.3.14
Цитата
написал:
Просто не все изготовители корректируют почему-то.
Откуда у вас такие сведения?
Цитата
написал:
Интерес толщина меди 18 мкм + сверху золото. На любом материале, на любом стэкапе?
Из вопроса не очень понятно, что Вы пытаетесь узнать.
Покрытие ENIG (иммерсионное золото) - финишное покрытие контактных площадок под пайку. Стекап, пожалуй, никак эту технологию не ограничивает. Если только какой-нибудь уникальный случай.
Изменено: Игорь Грицкевич - 23/10/23 13:58:37
 
Нужно получить профиль как в левом сечении в местах открытой от маски.
На деле присылали (не Ваше предприятие) такие варианты сечений (покрытие ENIG).  
Изменено: David - 21/10/23 17:56:45
 
Не прикрепилась картинка в предыдущий пост.
В сечении проводник должен был быть максимально приближен к изображённому наверху. Три нижних изображения это то, что получали в реальности в разных заказах (на разных платах). Необходимо было получить ширину дорожки W, но по итогу получали зауженную на 0,02-0,025 мм (х=0,01-0,0125 мм).
Т.е. если уход на широкой дорожке это незначительный процент, то на узкой это очень критично.
Цитата
написал:

Цитата
написал:
Просто не все изготовители корректируют почему-то.
Откуда у вас такие сведения?
Цитата
написал:
Интерес толщина меди 18 мкм + сверху золото. На любом материале, на любом стэкапе?
Из вопроса не очень понятно, что Вы пытаетесь узнать.
Покрытие ENIG (иммерсионное золото) - финишное покрытие контактных площадок под пайку. Стекап, пожалуй, никак эту технологию не ограничивает. Если только какой-нибудь уникальный случай.
Ну вот так сообщили, что не корректируют.
Покрытие ENIG. Речь про СВЧ платы, мне важны проводники без маски, а не контактные площадки, хотя я такого разделения на проводящем рисунке и не делаю.

По точности нашел таблицу на сайте Вашего предприятия. Но какое по итогу сечение проводников получается открытых от маски после ENIG? И как можно получить сечение максимально близкое к прямоугольнику (трапеции), а не ступенчатое?
PCB.jpg (36.4 КБ)
PCB2.jpg (50.32 КБ)
Изменено: David - 21/10/23 18:22:42
 
Здравствуйте.
При полуадитивном методе получить прямоугольное сечение практически невозможно. Прикрепленные выдержки из IPC-A-600 иллюстрируют боковой подтрав. Вашим требованиям возможно удовлетворит технология получения рисунка фрезерованием.

 
Цитата
написал:
Здравствуйте.
При полуадитивном методе получить прямоугольное сечение практически невозможно. Прикрепленные выдержки из IPC-A-600 иллюстрируют боковой подтрав. Вашим требованиям возможно удовлетворит технология получения рисунка фрезерованием.
 
Здравствуйте.
Спасибо за пояснения, процесс появления трапециевидного сечения я понимаю.
Также я понимаю почему по периметру металлизации после осаждения золота появляются ступеньки.
Не понятны случаи, как можно по однотипному техпроцессу получить профили со ступеньками и без ступенек. Несколько раз были получены профили без них. Что примечательно, ширина этих тонких юбок как раз соответствует половине "предельного отклонения размеров проводящего рисунка" (см. мои схемы выше). Всё это, а также уход размеров базовой меди (прошу обратить внимание на те же схемы, в одном из вариантов уход базовой меди составил целых 2 (два!) "предельного отклонения размеров проводящего рисунка") на узкой дорожке приведёт в серьёзному изменению импеданса линии. Для СВЧ применений критично, т.к. там часто играет роль боковая ёмкость между элементами металлизации. Эта ёмкость в свою очередь будет складываться из расстояния между проводниками и их толщиной (высотой).

Ещё вопрос. Если нужны более жёсткие допуски, но зазоры/ширина металлизации по высланному файлу Гербер на несколько классов ниже, то это можно где-то указать? Чтобы получить более прецизионную печатную плату.
Вот прикрепил фото получившихся плат.
Без ступ2.jpg (189.16 КБ)
Ступ2.jpg (310.31 КБ)
Ступ1.jpg (287.23 КБ)
Ступ3.jpg (367.75 КБ)
Изменено: David - 23/10/23 12:21:37
 
1. Проводник на платах, изготовленных на наших производствах, в сечении имеет такую форму.







Профиля в виде ступеньки нет.

2 .Вы можете установить в требованиях к заказу допуск на точность выполнения ширины проводника (класс точности). Например, для 5-го класса будет +/- 25 мкм. Измерение ширины проводника выполняется в его самой широкой части. Эту информацию необходимо указать при размещении заказа (в карточке заказа в личном кабинете или в сопроводительном письме к заказу).

Следует помнить, что повышение точности платы ведет к ее удорожанию, а также учитывать тот факт, что в разных конструкциях плат величина итогового подтрава может значительно варьироваться в зависимости от толщины проводника на внешнем слое.
 
Спасибо за ответы. Приняли во внимание.
А на  последнем фото справа от металла что за структура с отрицательным профилем?
Изменено: David - 25/10/23 19:45:14
 
Цитата
написал:
А на  последнем фото справа от металла что за структура с отрицательным профилем?
Профиль проявления защитной паяльной маски
Читают тему