Добрый день. Хотелось бы узнать, как велики оные при производстве плат у вас???
Спасибо за ответ
Спасибо за ответ
07/12/04 19:47:34
Добрый день. Хотелось бы узнать, как велики оные при производстве плат у вас???
Спасибо за ответ |
|
|
|
08/12/04 13:21:16
Спасибо за ответ. А на "толстой" фольге например 50 или даже 100 микрон?? Особенно интерестны рекомендации по проектированию таких плат.
|
|
|
|
08/12/04 13:58:25
Некоторую информацию по подтраву можно найти в здесь
|
|
|
|
20/10/23 13:22:03
Добрый день!
Речь в теме шла о подтраве меди (говоря общими словами - о "боковом подтраве") Этот фактор показывает насколько верхняя часть проводника уже его основания. Для фольги 18 мкм в настоящее время эта величина 15 мкм (по 7,5 мкм с каждой стороны относительно основания проводника)
ГОСТ Р 53429-2009 п.5.3.14
Покрытие ENIG (иммерсионное золото) - финишное покрытие контактных площадок под пайку. Стекап, пожалуй, никак эту технологию не ограничивает. Если только какой-нибудь уникальный случай.
Изменено: |
|||||||
|
|
20/10/23 15:53:39
Нужно получить профиль как в левом сечении в местах открытой от маски.
На деле присылали (не Ваше предприятие) такие варианты сечений (покрытие ENIG).
Изменено: |
|
|
|
21/10/23 18:20:33
Не прикрепилась картинка в предыдущий пост.
В сечении проводник должен был быть максимально приближен к изображённому наверху. Три нижних изображения это то, что получали в реальности в разных заказах (на разных платах). Необходимо было получить ширину дорожки W, но по итогу получали зауженную на 0,02-0,025 мм (х=0,01-0,0125 мм). Т.е. если уход на широкой дорожке это незначительный процент, то на узкой это очень критично.
Покрытие ENIG. Речь про СВЧ платы, мне важны проводники без маски, а не контактные площадки, хотя я такого разделения на проводящем рисунке и не делаю. По точности нашел таблицу на сайте Вашего предприятия. Но какое по итогу сечение проводников получается открытых от маски после ENIG? И как можно получить сечение максимально близкое к прямоугольнику (трапеции), а не ступенчатое?
Изменено: |
|||||||
|
|
23/10/23 12:17:49
Спасибо за пояснения, процесс появления трапециевидного сечения я понимаю. Также я понимаю почему по периметру металлизации после осаждения золота появляются ступеньки. Не понятны случаи, как можно по однотипному техпроцессу получить профили со ступеньками и без ступенек. Несколько раз были получены профили без них. Что примечательно, ширина этих тонких юбок как раз соответствует половине "предельного отклонения размеров проводящего рисунка" (см. мои схемы выше). Всё это, а также уход размеров базовой меди (прошу обратить внимание на те же схемы, в одном из вариантов уход базовой меди составил целых 2 (два!) "предельного отклонения размеров проводящего рисунка") на узкой дорожке приведёт в серьёзному изменению импеданса линии. Для СВЧ применений критично, т.к. там часто играет роль боковая ёмкость между элементами металлизации. Эта ёмкость в свою очередь будет складываться из расстояния между проводниками и их толщиной (высотой). Ещё вопрос. Если нужны более жёсткие допуски, но зазоры/ширина металлизации по высланному файлу Гербер на несколько классов ниже, то это можно где-то указать? Чтобы получить более прецизионную печатную плату. Вот прикрепил фото получившихся плат.
Изменено: |
|||
|
|
25/10/23 19:37:56
Спасибо за ответы. Приняли во внимание.
А на последнем фото справа от металла что за структура с отрицательным профилем?
Изменено: |
|
|
|
26/10/23 8:04:54
|
||||
|
|
|||