Какой минимальный зазор между конт. площадкой и шелкографией допуст[u:8118331a78]и[/u:8118331a78]м на срочном производстве, чтобы она (шелкография) возле КП не исчезла при подготовке к производству?
Сотрудник Резонит
Сообщений: Регистрация: 30/08/12
28/11/06 20:08:15
Шелкография чистится по вскрытию маски с зазором 0мм. Если плата без маски то по контактным площадкам с зазором 0,1мм.
Anonymous
Гость
29/11/06 9:08:46
А зазор от площадки до маски сколько?
Сотрудник Резонит
Сообщений: Регистрация: 30/08/12
30/11/06 11:30:59
Тоже 0,1мм.
Igor_V
Гость
28/02/08 22:11:38
Здравствуйте. Возникла кучка вопросов, а т.к. намечается очередной заказ, поэтому хотелось бы кое-что уточнить (срочное производство).
То, что обведено на фрагменте платы (с предыдущего заказа) - это один и тот же компонент (R0603). Как могло получиться так, что в реальности шелкография одного и того же компонента в одном и том же проекте, даже на площади менее 1 кв см, так сильно отличается (причем независимо от ориентации компонента)? Расстояние от края контактной площадки до оси линии шелкографии [u:3f50f926cd]со всех сторон одинаковое[/u:3f50f926cd] - 0.175 мм, т.е. даже при минимально допустимой ширине линии 0.15 мм, зазор между ней и краем КП составит ровно 0.1 мм, что соответствует вашим технологическим ограничениям и установленному параметру "Solder Mask Swell" (PCAD-2001) в данном проекте - 0.1 мм. В проекте минимальная ширина линий - 0.1 мм, минимальное расстояние от их краев до краев КП - 0.125 мм, т.е. запас такой, что даже линия шириной 0.15 мм вместо 0.1 мм вписывается в ваши технологические ограничения. Или нет?
Если короче, то могли ли при подготовке к производству [u:3f50f926cd]местами безо всякой закономерности(!)[/u:3f50f926cd] исчезнуть линии шелкографии шириной 0.15 мм, если между их краями и краями КП со [u:3f50f926cd]всех[/u:3f50f926cd] сторон ровно 0.1 мм, при ширине вскрытия маски/шелкографии 0.1 мм? Если нет, то как это можно объяснить, и как этого избежать в дальнейшем, может как-то особо на это указывать?
Монтаж плотный (в некоторых местах расстояние между КП соседних компонентов 0.35 мм), сборка ручная и без нормальной шелкографии запросто можно что-нибудь прилепить не туда куда надо.
И еще такой вопрос. Если в проекте у разных компонентов различная ширина линий шелкографии, то все они будут одной ширины (какой именно), или каждая - как в проекте, но не уже минимально допустимой?
ps. Посмотрел еще раз технологические возможности срочного производства: "Минимальная высота шрифта шелкографии — 1,5 мм". Выходит, такие надписи как на картинке (высота около 0.8 мм, заказ был в декабре 2006г) уже не получатся, или это просто рекомендуемое значение? А минимальные зазоры КП / шелкография не изменились?
Anonymous
Гость
29/02/08 18:50:26
А зачем вы обводите контуры? При максимальной плотности размещени компонентов, места под обводку не будет. Делайте как у Pcblibraries.
Вот пример (пр-во китай): (в файле проекта толщина линий 0,2мм, высота букв 1,0мм, толщина букв 0,15мм, зазор от шелкографии до открытой меди 0,2мм и более, по факту изготовлено все одной толщиной 0,2мм) [img:4dd7bd7ba4]
Администратор
Сообщений: Баллов: 3Регистрация: 30/08/12
03/03/08 10:41:59
2 Igor_V Спасибо Вам за столь содержательные вопросы.
По однотипным компонентам дело в том, что экспорт в Gerber-формат происходит в дюймах, соответственно зазор в 0,1мм по факту превращается в 0,9999... и 0,100009.. (ну или как-то подобно). Механизм же "подчистки" в САМ350 "подходит" к своей задаче формально все, что больше 0,1 оставляет, что меньше -чистит. Ширина линий будет такая как задаете Вы (ну или правильнее сказать какая она в Gerber файлах). Единственное место, где мы ее можем поменять - это в случае когда она выполнена линиями (не полигонами как True Type) и толщина линий недостаточная. В этом случае мы постараемся ее дотянуть до 0,1-0,14мм.
Естественно все параметры рекомендуемые и нами гарантируемые, хотя иногда получаются и проводники 70мкм и зазоры 100мкм, но это как правило по недогляду
