технологические возможности

Anonymous

Гость

12/02/07 13:49:19

Здравствуйте.Посмотрел Ваши технологические возможности по изготовлению. мин. проводник и мин. зазор 0.24мм при толщине фольги 0.35. получается что платы с микросхемой в корпусе TQFP100 невозможно у Вас изготовить. у нее контактная площадка 0.3 и зазор 0.2 , шаг 0.50. правильно ли это?

beetle Сотрудник Резонит Сообщений: 494 Регистрация: 30/08/12	#2 13/02/07 10:48:44 Похоже вы смотрели "Изготовление в России". Смотрите другие варианты изготовления. Разные варианты различаются технологическими возможностями. А можно поменять площадку на 0,25 и тогда пройдёт по зазору.

Anonymous

Гость

14/02/07 11:07:56

Цитата
Смотрите другие варианты изготовления. А можно поменять площадку на 0,25 и тогда пройдёт по зазору.

Не нашел нигде : фольга 0.35мкм, зазор 0.2мм. А поменять площадку - так начнутся проблемы с пайкой.
А может специалист из резонита ответить точно:
1. можно ли изготовить в резоните?
2. можно ли потом распаять в резоните?

beetle Сотрудник Резонит Сообщений: 494 Регистрация: 30/08/12	#4 14/02/07 21:03:16 Всё зависит от объёма предпологаемого заказа. Для точного ответа необходимо знать как будет паяться автоматом или в ручную. При большом объёме заказа с такими параметрами можно изготовить у братьев китайцев.