Мне нужно изготовить двухслойную ПП толщиной 1.5мм с несколькими рядами отверстий 0.8мм без металлизации. Возможно ли это? И если да, то еще один вопрос: отверстия будут просто высверливаться или возможна также их чистовая обработка - как описано, например, на вашем сайте в разделе "ТЕХНОЛОГИИ В КАРТИНКАХ", цитирую:
"ОЧИСТКА ОТВЕРСТИЙ ОТ НАНОСА СМОЛЫ (DESMEAR) (для дпп этап необязательный, нежелательный)
Отверстия платы очищаются от наноса смолы на медные торцы слоев. Варианты способов очистки:
травление в серной кислоте, в растворе перманганата, плазмохимическая очистка, гидрообразивная обработка"?
На выходе мне необходимо получить неметаллизированые отверстия с [i:d32ed9e64f]гладкими[/i:d32ed9e64f] стенками.
"ОЧИСТКА ОТВЕРСТИЙ ОТ НАНОСА СМОЛЫ (DESMEAR) (для дпп этап необязательный, нежелательный)
Отверстия платы очищаются от наноса смолы на медные торцы слоев. Варианты способов очистки:
травление в серной кислоте, в растворе перманганата, плазмохимическая очистка, гидрообразивная обработка"?
На выходе мне необходимо получить неметаллизированые отверстия с [i:d32ed9e64f]гладкими[/i:d32ed9e64f] стенками.