Размер переходного отверстия в ДПП

Поиск  Правила  Войти
RSS
Размер переходного отверстия в ДПП
 
#1
25/10/08 16:54:53
Добрый день!
Скажите, каков минимальный диаметр отверстия (под сверло) и минимальная площадка на переходном отверстии для ДПП толщиной 1.5 мм, без удорожания стоимости изготовления?
Сейчас используем ПО 1.2/0.6, хотелось бы перейти на 1.0/0.5, но без увеличения стоимости.

Зараене спасибо.
 
 
 
#2
27/10/08 11:07:24
Здравствуйте.
Если посмотрете здесь: http://www.rezonit.ru/pcb/preproduction/
"Размер минимальной контактной площадки:
Для металлизированных отверстий 0,4-0,7 мм — +0,5 мм"
 
 
 
#3
27/10/08 12:51:34
Спасибо!

Просто у Вас там есть еще и примечание:
"* Стоимость изготовления и электротестирования 1 дм² плат с параметром зазор и/или проводник менее 0,2 мм и/или [b:4db4bd7cf5]минимальное переходное отверстие менее 0,4 мм рассчитывается с коэффициентом 1,2[/b:4db4bd7cf5]."

Поэтому и хотели уточнить, чтобы потом при получении от Вас счета на изготовление, не возникло вопросов по поводу стоимости.
 
 
 
#4
28/10/08 14:50:04
При 1,0 х 0,5 мм увеличения стоимости не будет.
 
 
 
#5
03/11/08 21:00:38
Можно ли заказать на срочном производстве 4х слойку с диаметром площадки переходного отверстия 0.65 мм? На сайте написано что минимум 0.8, но с такими нормами ни один BGA чип не развести ..
 
 
 
#6
05/11/08 14:30:00
Да, есть такая беда. Платы c BGA на нашем срочном производстве в подавляющем большинстве случаев изготовить не удастся. Площадка 0,8 мм - минимальная, которую мы можем сделать.
 
 
 
#7
06/11/08 10:46:32
Цитата
На сайте написано что минимум 0.8, но с такими нормами ни один BGA чип не развести ..
Несогласен.
Для того чтобы попробовать можно сделать так:
BGA шаг 1.0 мм
via 0.3/0.8 во всех слоях, для внутренних ободки могут быть удалены.
Pad 0.3 мм, - для тестовой платы это нормально! (вам ее не трясти на стенде). Можно увеличить, сделав их не круглыми, да некрасиво, но на самих BGA только так и делают во многих случаях !
Итого: зазоры диагональные (via-pad) на внешних слоях 0.15 мм (при фольге 18 мкм это норм.)
Поверьте, запас по качеству имеется. Берешь на себя ответственность и делай.
Я периодически закладываю не значащие сегменты, а потом смотрю что получилось (текст тонкими линиями например).
 
 
 
#8
06/11/08 11:55:10
Ну всё не так солнечно. Сделать с такими раскладами мы сделаем, но... Во первых, по крайней мере наши монтажники монтировать BGA с такими площадками возьмутся, но без всяких гарантий - под ответственность заказчика. А во вторых - ну а толку, что на внешнем слое пролезает. А что будет твориться во внутренних? Зазор между переходными 0,2 - ничего между ними не лезет. Ладно, допустим удалили неподключенные площадки. Есть ещё такой параметр - расстояние от метала до отверстия во внутренних слоях (без площадки). Обычно он соблюдается автоматом, но не в данном случае. Так вот, у нас на срочном этот параметр - 0,4 мм. Если применять дорожку 0,15 и отверстие 0,3 (минимум что можем на срочном) то расстояние дорожка - край отверстия получается 0,275 мм :( . Мы такое не потянем пока. Так что к сожалению, в подавляющем большинстве случаев на срочном пр-ве - никак.
Для штучного изготовления плат повышенной сложности у нас существует вот такое предложение http://www.rezonit.ru/pcb/production/hitech/
 
 
 
#9
06/11/08 12:53:06
Цитата
Так вот, у нас на срочном этот параметр - 0,4 мм. Если применять дорожку 0,15 и отверстие 0,3 (минимум что можем на срочном) то расстояние дорожка - край отверстия получается 0,275 мм :( .
Это точно грустно :( .
Был уверен что 0.3
 
 
 
Читают тему