Если иметь ввиду High Tech технологию, то:
1.Под корпусом BGA возможно ли сделать blind Vias(т.е не сквозные переходный отверстия)?
2.Возможно ли сделать в любом месте печатной платы buried Vias(потайные или несквозные глухие переход.отверстия)?
1.Под корпусом BGA возможно ли сделать blind Vias(т.е не сквозные переходный отверстия)?
2.Возможно ли сделать в любом месте печатной платы buried Vias(потайные или несквозные глухие переход.отверстия)?