Толщина луженых дорожек или контактов

Поиск  Правила  Войти
RSS
Толщина луженых дорожек или контактов, Толщина луженых дорожек для радиочастотных цепей
 
#1
07/12/12 4:58:58
Всем здравствуйте!

Для расчета параметров Microstrip в AppCAD необходимо знать толщину дорожки, но вот не задача, сколько подобных плат пересмотрел, практически все микрострипы выполнены в виде луженых контактов, либо на них вскрыта маска.
Вопрос: как узнать расчетную толщину дорожки(контакта) которая залужена?
К примеру: Толщина меди 15мкм + лужение = ???
Помогите или подскажите где узнать.
 
 
 
#2
07/12/12 9:42:09
Здравствуйте.
Гораздо важнее учитывать конечную толщину меди = базовая (за минусом 5-7мкм) + гальванически осажденная 20-30мкм.
Ниже привожу основные финишные покрытия:
- HASL (Hot Air Solder Leveling). Нанесение припоя путем окунания заготовки в расплавленный припой с последующим выравнивание горячим воздухом. Возможно применение (в разных установках) свинцового и бессвинцового (lead free) припоя. Очень "грубый" процесс в смысле контроля толщины, регламентируются только наплывы.
- Иммерсионное золото (Immersion Gold) по подслою никеля (electroless Ni). IPC-4552 регламентирует толщину подслоя Ni 3-6мкм, минимальную толщину Au 0,05мкм (типовые значения 0,075-0,125мкм).
- Иммерсионное олово (Immersion Tin). IPC-4554 регламентирует минимальную толщину олова 1,0мкм (типовые значения 1,15-1,30мкм).
- Иммерсионное серебро (Immersion Silver). IPC-4553 регламентирует два параметра:
Thin Silver – минимальная толщина покрытия 50мкм (типовые значения 70-120мкм)
Thick Silver -  минимальная толщина покрытия 120мкм (типовые значения 200-300мкм)

Надеюсь это Вам поможет.
 
 
 
#3
10/12/12 5:21:47
Спасибо за ответ, но я запутался.
Решил взять для расчетов 15мкм указанные производителем печатных плат. Придется правду опытным путем добывать. Даже не знаю с кем посоветоваться.
А у вас есть опыт расчетов микрострипов?
 
 
 
#4
10/12/12 11:00:36
Самое важное определиться с погрешностью конечного результата. Обычно производитель гарантирует допуск +\-10%. Толщина меди на внешних слоях ПП с металлизированными отверстиями складывается из толщины меди базовой фольги (за вычетом потерь на зачистке) и толщины осаждённой в процессе металлизации меди. Базовая фольга 18мкм либо 35 мкм, толщина осаждённой меди 20-30мкм.  Поверх проводника может находиться маска, но как Вы заметили, в большинстве случаев её удаляют с поверхности микрополосков для устранения возможных потерь и рассогласования импеданса. Соответственно открытый от маски проводник вместе с остальными открытыми от маски элементами топологии будет покрыт финишным покрытием. Толщины этих покрытий приведены выше. Ничего сложного.
 
 
 
Читают тему