Вопросы поступают со всех сторон всеми возможными способами, зачастую они многократно повторяются. Мы решили организовать такую тему, возможно ее наполнение кому то и поможет.
Часто задаваемые вопросы
|
09/07/13 10:04:37
|
|
|
|
|
|
09/07/13 15:14:21
Здравствуйте.
Что такое в форме PCAD200X.xls в перечне технологических слоёв в слое "Маска верх" и "Маска низ" характеристики "Pad", "RefDes" и др.? |
|
|
|
|
|
09/07/13 15:24:41
Ещё забыл туда же:) Как выбрать масштаб изготовления фотошаблона?
|
|
|
|
|
|
09/07/13 23:45:37
Хотелось бы узнать стандартный stackup для четырех слойной платы, то есть что бы при заказе точно знать чего ждать. Могли бы вы сообщить такую информацию например для нашего заказа 478327.
Изменено: - 09/07/13 23:46:14
|
|
|
|
|
|
10/07/13 10:44:46
Про PAD тоже наверно была какая то история, но сейчас не вспомню. На самом деле это важные галочки, т.к. по ним настраивается экспорт из PCAD в GERBER, если Вы не пользуетесь нашей программой |
|||
|
|
|
|
10/07/13 10:48:09
Хотя были заказы когда требовалось увеличивать топологию в 2 раза или SMD компоненты изменять. |
|||
|
|
|
|
10/07/13 10:54:28
на ядро 0,7мм с фольгой 18/18 через препреги толщиной 0,3мм напрессована 18мкм фольга. |
|||
|
|
|
|
11/07/13 11:40:07
Для фольги 105мкм минимальный проводник/зазор = 0,35/0,35мм. |
|||
|
|
|
|
13/07/13 8:27:13
Какое отношение вы имеете к ООО "Микролит", от которого выставлен счёт?
|
|
|
|
|
|
15/07/13 12:59:32
У нас 2 линии по производству печатных плат. Одна юридически - это ООО "Резонит", вторая - ООО "Микролит".
|
|
|
|
|
|
15/07/13 17:44:33
Здравствуйте! Подскажите, необходимо ли переносить зеркально рисунок печатной платы при создании гербера?
|
|
|
|
|
|
16/07/13 8:06:55
|
|||
|
|
|
|
18/07/13 10:39:00
Посмотрите конструкции на Срочном производстве Стоимость изготовления таких плат повышается на 20% относительно базовых конструкций. Применение технологий HDI повышает стоимость изготовления многократно. |
|||
|
|
|
|
01/08/13 9:30:20
Если Вы имеете ввиду расчет номинального отверстия в соответствии с РД 50-708-91 (п.4.6.2.1), то это это и есть диаметр отверстия, который необходимо закладывать в библиотечный элемент, округлив его до десятых. В формуле присутствует нижнее предельное отклонение диаметра отверстия. Его нужно принять в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 (таблица 1). Отклонения диаметра вывода - из данных на компонент. |
|||
|
|
|
|
09/09/13 16:00:25
Здравствуйте,
почитал , возник вопрос МСО и МСО ПП на сколько отличаются по стоимости? |
|
|
|
|
|
09/09/13 16:22:44
Здравствуйте.
Метод попарного прессования оправдан только для получения несквозных переходных отверстий. Стоимость кв дм на 40% дороже. |
|
|
|
|
|
30/09/13 21:41:35
Здравствуйте!
Подскажите, накладываются ли какие-либо ограничения на количество меди на внутренних и внешних слоях 4-слойной ПП? Нужно ли внутренние земляные планы делать 'сеточкой' или допустим сплошной слой? Нужно ли на внутренних сигнальных слоях заполнять пустоты сеточкой или чем-то подобным? |
|
|
|
|
|
01/10/13 8:46:06
Здравствуйте.
Главное правило МПП - структура сборки должна быть симметричной (относительно оси в разрезе), а парные слои иметь близкую плотность разводки. Для выравнивания плотности часто заполняют пустоты отдельными площадками (ни с чем не связанными) - это называется баланс меди. Считается, что сетчатый полигон повышает адгезию препрега при прессовании, т.к. стеклотекстолит склеивается со стеклотекстолитом, но с применением специальных технологий медь со стеклотекстолитом также хорошо клеится. |
|
|
|
|
|
01/10/13 17:35:59
Стоит ли рассматривать ваш ответ как рекомендации или как требования? Если требования -- то каковы количественные характеристики (например, параметры сеточки, чем заполнять пустые места)?
Речь идёт про производство мелкими партиями по нормам 0.15/0.15 снаружи и 0.2/0.2 внутри, 18мкм фольга. |
|
|
|
|
|
02/10/13 9:51:15
Мы с Вами обсуждаем параметры, влияющие на коробление МПП. Описанное мною - это рекомендации к проектированию.
Параметры сетчатого полигона не менее 0.2/0.2мм, пустые места можно заполнять неподключенными (или подключенными) полигонами или в шахматном порядке площадками 0.5-1.0мм. |
|
|
|
|
|
31/10/13 16:35:26
Спасибо!
|
|
|
|
|
|
05/12/16 18:45:39
|
|||||
|
|
|
|
06/12/16 10:57:04
Получится 1мм,1.5мм,2мм с допустимым полем допуска в минус 0,18мм. На практике штырь 0,9 будут входить в разработанное Вами отверстии в натяг - "нужно забивать молоточком", т.к. образом для штыря 0,9мм необходимо закладывать в файле Sprint-Layou отверстие 1,1 или 1,2мм.
|
|
|
|
|
|
02/04/17 13:23:47
Какая самая меньшая толщина FR4 у вас есть в наличии ?
|
|
|
|
|
|
06/04/17 10:07:30
Для двусторонних плат 0,5мм.
|
|
|
|
|
|
20/04/17 22:12:34
Здравствуйте. На двадцать лет я выпал из темы. Сейчас вот решил опять окунуться.
Подскажите, пожалуйста, какой программой лучше воспользоваться для отрисовки схемы и платы? В моё время этого не было, сейчас это, наверно, совсем просто на компьютере? |
|
|
|
|
|
21/04/17 12:30:34
Здравствуйте.
Зависит от Ваших финансовых возможностей) Начиная от Layout 49,9 Евро , переходя к DipTrace 35000руб и далее Altium сотни тысяч руб |
||||
|
|
|
|||
Читают тему