Метод попарного прессования-возможности

Поиск  Правила  Войти
RSS
Метод попарного прессования-возможности, Возможно ли в данной технологии 8 слоев, толщины и т.п.
 
#1
02/09/19 20:32:24
Добрый вечер!

Подскажите, пожалуйста, возможности по изготовлению методом попарного прессования (очень хочется иметь переходные с внешних слоев (можно только с BOT) на ближайший внутренний слой, не сверля дальше).
Возможно ли 8 слоев (плата 2 мм), сколько вообще слоев реально? (на картинке только 6 слоев)
Возможны ли базовые толщины меди 35 мкм, 50 мкм, 70 мкм?

Если для 70 мкм указаны допустимые расстояния между проводниками 0,3 мм, то сильно ли возрастает вероятность замыкания, если имеются одна-две микросхемы с расстоянием 0,2 между КП выводов (типы корпусов MSSOP, VSSOP - т.е. обычные SMD в стороны), по 8 - 10 выводов на микросхеме? (остальные зазоры все по 0,35, очень редко 0,3)

Заранее спасибо!
 
 
 
#2
03/09/19 10:08:43
Здравствуйте.

Метод попарного прессования заключается в том, что до прессования МПП мы имеем возможность в каждой ДПП выполнить металлизацию отверстий. Но этим же он и плох, т.к. во время металлизации на поверхность проводников (помимо отверстий) высаживается гальваническая медь, делая общую толщину меди больше. Поэтому и типовые конструкции приведены для 18мкм базовой фольги.

Для базовой фольги 35, 70 и 105мкм лучше применять сверление на глубину с последующей металлизации всего пирога МПП. Посмотрите тут https://www.rezonit.ru/support/technology/urgent/ ограничения на глубину таких отверстий.

Проекты с нормами нарушающими наши возможности мы не принимаем, в особенности для фольги от 70мкм.
 
 
 
#3
03/09/19 16:43:59
Большое спасибо за ответ!

В нашем случае то, что толщина меди станет больше, очень хорошо - поэтому, если это возможно, хочется предпочесть этот вариант. Тем более что шестислойные платы на 35 мкм по этой технологии мы заказывали, результатом были довольны, все в порядке, и вроде для восьмислойных нет отличия. Данные переходные актуальны только для одного из четырех ядер. Тем более, что на внешнем слое платы, где важны зазоры, осаждение в любом случае есть, а ближний внутренний слой - там полигоны, и зазоры большие.

Сверление на глубину - это то, что называется "микропереход", делается сверлом с плоской верхушкой (фрезой), которая достигает нужного слоя меди? Мы пока такого никогда не заказывали, опыта нет.
 
 
 
#4
04/09/19 13:52:08
То, что толщина меди станет больше потребует увеличения ширины проводников и зазоров.
 
 
 
#5
05/09/19 18:22:56
Да, ясно, про 70 мкм я понял.
Тогда просто один конкретный вопрос - можно ли по технологии попарного прессования заказать 8-слойную плату на 35 мкм, с глухими переходными в одном внешнем ядре? Нормы, положенные для 35 мкм, в проекте выполнены.
 
 
 
#6
06/09/19 15:47:16
Можно, но только толщина меди после металлизации отверстий в этом ядре к моменту травления будет более 70мкм, т.е. нормы проектирования должны быть 0,30/0,30мм.
 
 
 
Читают тему