Для реализации широкого спектра конструктивных решений мы предлагаем новые услуги срочного изготовления на нашей производственной площадке Зубово.
Технология тентирования переходных отверстий сухой паяльной маской выполняется методом нанесения дополнительного тонкого слоя на контактные площадки переходных отверстий до нанесения жидкой паяльной маски. Тентирование гарантирует изоляцию переходных отверстий и исключает возможные замыкания в процессе монтажа, а также защищает металлизацию стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды. Данная технология соответствует стандарту IPC 4761 Type II b. На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: минимальный \ максимальный диаметр отверстия - 0,1 мм \ 1,2 мм. Смотрите пошаговую технологию тентирования переходных отверстий печатных плат в картинках по
Все чаще разработчики сталкиваются с необходимостью размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что может повлечь массу проблем при последующем монтаже: например, вытекание припоя через переходное отверстие. В этом случае отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и тентировать дополнительным слоем меди. Наше производство предлагает услугу заполнения переходных отверстий эпоксидным нетокопроводящим компаундом с последующим тентированием слоем гальванической меди, что соответствует стандарту IPC 4761 Type VII. На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: минимальный \ максимальный диаметр отверстия - 0,1 мм \ 0,8 мм, минимальная толщина печатной платы – 0,5 мм. Смотрите пошаговую технологию заполнения печатных плат в картинках по .
Ответы на часто-задаваемые вопросы по данным технологиям смотрите по .
Для заказа данных опций укажите ваше пожелание в дополнительных требованиях к проекту. Наши инженеры готовы проконсультировать по технологическим возможностям производства печатных плат по многоканальным телефонам: и (бесплатные звонки из любого региона России).