Добрый день. Есть несколько вопросов:
1. Планируется изготовление четырёхслойной печатной платы. При металлизации торцов покрываются только внешние слои, или можно металлизировать край каждого слоя по отдельности?
2. Как я понял, места для металлизации можно отмечать полигоном, подведенным к самому краю платы или немного за неё. Какой минимальный "островок" и какое их количество нужны в процессе производства?
3. Если в одном проекте PCB будут расположены две платы с зазором 6 мм между ними, возможно ли будет металлизировать торцы только одной из них (но с четырёх сторон)? Или каждой платы по отдельности (также со всех сторон)?
1. Планируется изготовление четырёхслойной печатной платы. При металлизации торцов покрываются только внешние слои, или можно металлизировать край каждого слоя по отдельности?
2. Как я понял, места для металлизации можно отмечать полигоном, подведенным к самому краю платы или немного за неё. Какой минимальный "островок" и какое их количество нужны в процессе производства?
3. Если в одном проекте PCB будут расположены две платы с зазором 6 мм между ними, возможно ли будет металлизировать торцы только одной из них (но с четырёх сторон)? Или каждой платы по отдельности (также со всех сторон)?