Долгое время работали с Китаем, в последнее время стали требовать делать новые печатные платы и переделывать старые под российского производителя. Наши платы чаще всего имеют многослойную структуру (8 и более слоев) с большим кол-вом BGA корпусов. Пайка плат происходит по бессвинцовой технологии, что требует применения высокотемпературных материалов печатных плат. Но отсутствие тонких 106-х диэлектриков не позволяет делать узкие (0,1 -0,15 мм) печатные дорожки с волновым сопротивлением 50 Ом на внешних сторонах. Если брать два диэлектрика 1080, то толщина дорожки при 50 Ом будет порядка 0,2 мм. Прочитав форум, я увидел, что у вас был дефицит 106 (Tg130) диэлектрика, сейчас с ним нет проблем, изменится ли ситуация со 106(Tg170) препрегом?
Почему нет препрега 106(H,L) Tg170?
11/05/18 19:31:48
|
|
|
|
22/05/18 10:02:45
Александр, спасибо за ответ, прошу пояснить, будет ли данная информация по материалу на странице
|
|
|
|
22/05/18 13:23:42
Поправим в ближайшее время.
|
|
|
|
22/05/18 14:21:36
Александр, диэлектрическая проницаемость для препрегов (TG170) отличается от данных на сайте fr4.ru, насколько я понимаю, вы делали перезамер этих материалов и поэтому данные отличаются? Тогда остается вопрос, какую диэлектрическую проницаемость брать для Tg175 106 KB6067F RC - 3,87 или у вас есть свои данные?
Дополнительно: 106 обычный или есть 106(L,H)?
Изменено: |
|
|
|
23/05/18 15:06:07
Экзотики мы не возим, размер рулона не позволяет выбросить потом от изготовления пары заготовок .
Dk=порядка 3,87 по нашим замерам это подтверждается. |
||||
|
|
|||
Читают тему