Добрый день.
Возможно ли у вас изготовить плату с таким стеком? Фольга во внутреннем слое (Mid copper Layer) будет практически сплошным полигоном, а между препрегом и нижним ядром RO4350B фольга будет полностью отсутствовать.
Возможно ли у вас изготовить плату с таким стеком? Фольга во внутреннем слое (Mid copper Layer) будет практически сплошным полигоном, а между препрегом и нижним ядром RO4350B фольга будет полностью отсутствовать.